KrF化学增幅光刻胶在90nm逻辑工艺上的性能评价与优化的工艺条件研究.pdfVIP

KrF化学增幅光刻胶在90nm逻辑工艺上的性能评价与优化的工艺条件研究.pdf

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张卫 教授 伍强 博士 张擎雪 博士 目 录 摘要……………………………………………………..1 第一章引言……………………………………………….5 1.1集成电路的发展………………………………………………………………5 1.2光刻技术的进步是集成电路工艺发展的驱动力………………………….5 1.3本文研究的意义……………………………………………………………..6 第二章光刻工艺评价指标与优化…………………………………8 2.1光刻基本原理……………………………………………………………….8 2.1.1光刻的本质……………………………………………………………8 2.1.2光刻工艺的步骤………………………………………………………8 2.1.3深紫外光刻工艺……………………………………………………….9 2.2光刻工艺评价的主要指标………………………………………………….9 2.2.1分辨率………………………………………………………………….9 O 2.2.2焦深……………………………………………………………………………..1 2.2.3能量容裕………………………………………………………………10 2.2.4掩膜版误差因子……………………………………………………..11 2.2.5光刻胶线端缩短效应………………………………………………..12 2.3光刻工艺的优化……………………………………………………………12 2.3.1光刻胶光酸扩散……………………………………………………。13 2.3.2光刻照明条件………………………………………………………..14 6 2.3.3光学邻近效应修正…………………………………………………..1 第三章KrF化学增幅光刻胶光酸扩散特性的研究……………………18 3.1工艺条件……………………………………………………………………。18 3.2实验结果及分析……………………………………………………………18 3.2.1掩膜版误差因子……………………………………………………。18 3.2.2光酸扩散长度………………………………………………………。19 3.2.3光酸扩散长度随不同线宽空间周期变化特性……………………..20 3.3本章小结……………………………………………………………………23 第四章KrF化学增幅光刻胶在90nm工艺时线端缩短效应的研究………..24 4.1工艺条件……………………………………………………………………24 4.2实验结果及分析……………………………………………………………24 4.2.1基本实验………………………………………………………………24 4.2.2不同PEB温度设定对比实验………………………………………..25 4.2.3不同NA设定对比实验……………………………………………..26 4.3本章小结…………………………………………………………………….27 第五章KrF化学增幅光刻胶在90nm逻辑工艺时优化的工艺条件………..28 5。l工艺条件……………………………………………………………………28 5.2栅层………………………………………………………………………….28 5.2.1工艺窗口………………………………………………………………28 5.2.2掩膜版误差因子……………………………………………………..30 工 5.2.3光学邻近效应……………………………………………

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