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第6卷 第4期 功能材料与器件学报 VD.-I.6N20.0.04
200〕年 12月 JOURNALOFFUNCTIONALMATERIALSANDDEVICFS
文章编号:1007一4252(2000)04一0385一03
掺Si对MOM 生长的GaN单晶膜的
黄带发射及生长速率的影响
李述体,莫春兰 ,李鹏,王立,熊传兵,彭学新,江风益
(南昌大学材料科学研究所 ,南a330047)
摘要:对MOCVD生长GaN:Si薄膜进行了研究,研究表明随SiH4/TMGa流t比增
大,GaN:Si单晶膜的电子浓度增大,迁移率下降,X射线双晶衍射峰半高宽增加,同
时带边发射强度得到了大大的提高,并报导了随SiH4/TMGa流量比增大,GaN:Si的
生长速率降低的现象。研究结果还表明,预反应对GaN:Si单晶膜黄带发射影响很
大,预反应的减小可以使黄带受到抑制。
关键词:MOCVD;GaN:Si;光致发光
中图分类号:0484.5 文献标识码:.a
1 引言
制备GaN基光电器件需要高质量的n型GaN,以有效地提供发光所需的注人电子。目
前,采用MOM 技术已获得电子浓度可控制在1x10--4x10cm-3的GaN:Si单晶膜一’4。
但还有许多问题需要研究,如掺硅对GaN膜生长速率的影响还没有报导。另外,在许多报导
中,黄带强度/带边发射强度比((11/12)随Si掺人量的变化关系也不一致1-〔41.Li。等报导了
GaN:Si的黄带发射强度比带边发射弱;且随掺Si量增加J,/I,降低[[3.11。然而,Nakamura等
报导GaN:Si单晶膜的黄带强度通常比带边发射强度大,只在其电子载流子增至2x10cm一,
时,两者强度才基本相等’【〕。本工作主要研究了掺Si对GaN:Si膜光、电、结晶性能及生长速
率的影响。
2 实验方法
采用本所研制的常压MOCVD系统生长了GaN:Si单晶膜。实验中使用了两种不同的反
应管,分别记为反应管I和反应管II。在反应管I中,反应气源在到达衬底前30mm处汇合;
反应管II除反应气源汇合处距衬底为200mm外,其它基本与反应管I相同。这意味着反应管
II中的预反应比反应管I更大。生长所选用的是(0001)面的蓝宝石衬底。TMGa和NH,分
收稿日期;2000-08-21;修订日期:2000-09-30
基金项目:国家自然科学基金资助项目;国家.863”新材料领域(715-001一0012)
作者简介:李述体(1975一),男,博士生.
功能材料与器件学报 6卷
别用作Ca源和N源,掺杂剂是用K:稀释了的siH;。生长时先在502℃生长厚度约51nm的
GaN缓冲层,随后升温到1060℃并恒温6mni,之后在1060℃生长GaN:51单晶膜。生长所用的
TMGa流量恒定为40林moFmi。,NH。为IFmni。用PL谱技术、范德堡霍尔方法、X射线双晶衍
射技术和金相显微镜分别测量了GNa:51膜的光、电、结构性能及其表面形貌和厚度。两种反
应管生长的CaN:Sj的电学特性,结构性能及生长速率随掺硅量的变化趋势相似。除特别指出
外,本文采集的都是反应管1中生长的GNa:51单晶膜的数据。
3 结果与讨论
本实验生长的未故意掺杂的CaN单晶膜的自由电子浓度为lxol,,。m一3左右,迁移率达
300om,八 ·。。随着51氏/TMG。流量比的增大,CNa:51单晶膜的电子载流子浓度增大,迁移率
随着SIH拼TMGa流量比的增大而下降,与文献报导一致。当siH;/TMGa流量比增至1八。’
时,Ga入:51单晶膜电子浓度达4、1o91。rn一3,其电子迁移率为210cmZ/v·5,这一结果与文献
报导结果相近或好于有关文献报导的结果、‘礴一。
图2显示了SIH4/仆坚伪流量比对Ca入:51单晶膜的X射线双晶衍射峰的半高宽(FWH几灼
和生长速率的影响,可看出随掺硅量增大,acN:5;单晶膜的结晶质量下降,与文献报道的一
致1’人。从图1还可看出51的掺人对GNa膜的生长速率影响很大。在其它生长条件不变叫,
siH;/
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