2007年度电子信息产业发展基金项目指南 一、软件 1、高可信的Linux操作.docVIP

2007年度电子信息产业发展基金项目指南 一、软件 1、高可信的Linux操作系统研发与产业化（招标项目） 2、中文办公套装软件优化及产业化（招标项目） 3、基于国产软硬件与SOA架构的政务综合服务系统研发及应用（招标项目） 4、商业智能（BI）软件 5、业务协同软件研发与产业化 6、离岸软件外包服务 7、嵌入式软件产品研发与产业化（移动GIS、移动GPS、移动终端平台软件，数字电视中间件，手写识别、语音识别、指纹识别核心软件） 8、重点行业领域应用软件平台（城市社区、农村综合信息服务应用平台，基于国产操作系统的农村党员现代远程教育系统） 二、集成电路 1、二代证用非接触式IC卡芯片优化（招标项目） 2、基于我国数字电视地面传输标准的信道解码芯片、调谐器芯片开发及产业化 3、计算机/电视机多媒体处理芯片、平板显示（TFT-LCD、PDP）和LED背光源用控制、驱动芯片等开发及产业化 4、集成电路用新型关键电子材料（靶材、键合金/铝丝、半导体照明用荧光粉）开发及产业化 5、符合数字音频行业标准的多声道数字音频解码芯片研发及产业化 三、计算机及数字化3C产品 1、基于国产软硬件的低成本普及型计算机研发与产业化 2、“闪联”产品研发与应用 3、超高频RFID产品及应用系统 4、卫星定位与导航产品研发与应用 5、高性能刀片服务器研发与应用 6、数字医疗电子产品 四、数字音视频 1、符合我国数字电视地面传输标准接收设备的研发及产业化（招标项目） 2、新一代农村卫星电视安全接收系统的研发及产业化（招标项目） 3、符合我国数字电视地面传输标准调谐器的研发及产业化 4、高清数字多媒体接口、媒体版权保护技术的研发及应用 5、基于AVS标准视频监控系统设备的研发及产业化 6、红光高密度光盘系统技术研发及产业化 7、符合我国数字电视地面传输标准的发射机的研发及产业化 五、电子基础产品 1、电视用TFT—LCD大尺寸LED背光模组研发及产业化（招标项目） 2、刚—挠性多层印制电路板研发及产业化（招标项目） 3、片式晶体元器件用陶瓷基座研发及产业化 4、高密度互连印制板（HDI）用覆铜板及其原材料研发及产业化 5、26英寸及以上电视用TFT—LCD产品（含彩色滤光片、偏光片、基板玻璃等关键材料）、生产设备与工艺技术研发及产业化 6、电子信息产品用高频、高导磁率软磁材料研发及产业化 7、低温共烧陶瓷基片研发及产业化 8、数字电视综合测试仪、地面数字电视集中信号源研发及产业化 9、集成电路关键生产设备（高密度等离子刻蚀机、大角度离子注入机） 六、重点产业领域与信息技术应用专项 （一）TD-SCDMA研发和产业化专项 1、应用于TD-SCDMA（HSPA）手机射频芯片开发及产业化（集成电路类招标项目） 2、TD-SCDMA增强型技术（HSDPA）光纤拉远基站产品开发及产业化（通信类招标项目） 3、TD-SCDMA终端综合测试仪产品开发和产业化（通信类招标项目） 4、应用于TD-SCDMA的基站功放集成电路开发及产业化（集成电路类） 5、TD-SCDMA增强型技术（HSDPA）微蜂窝基站产品开发及产业化（通信类） 6、TD-SCDMA特色业务及平台的开发与产业化（通信类） 7、支持HSDPA的TD-SCDMA/GSM双模终端产品开发和产业化（通信类） 8、TD-SCDMA天线、馈线产品开发及产业化（通信类） 9、综合TD-SCDMA等多种通信制式的室内同区域信号覆盖产品开发及产业化（通信类） 10、多业务光传送系统开发及产业化（通信类） （二）信息安全产业专项 1、电信级防火墙研发与产业化（计算机类招标项目） 2、高可靠、高性能入侵防御系统研发与产业化（计算机类招标项目） 3、手机信息过滤软件（软件类） 4、信息安全芯片开发及产业化（卫星电视安全接收芯片、基于椭圆曲线算法[ECC]的安全芯片、移动存储加密芯片、符合国家要求的计算机用可信计算芯片模块[TPM]）（集成电路类） 5、灾难恢复与容灾备份系统研发（计算机类） 6、高性能安全路由器与综合安全网关（计算机类） （三）节能、环保专项 1、太阳能电池生产设备（PECVD、大口径闭管扩散炉）（基础类） 2、汽车电子及电机节能用集成电路和功率器件开发及产业化（基于MEMS技术的汽车胎压检测、加速度传感器（含模块）、BD/GPS双模卫星导航芯片、电机节能用大功率器件）（集成电路类） 3、替代含铅、汞、镉、六价铬、PBB、PBDE六种有害物质的电子材料及相关检测设备研究开发及产业化（基础类） 4、废旧电子产品拆解、处理设备的研发及产业化（基础类） （四）公共基础服务平台专项 1、软件与信息服务外包公共支撑平台建设（软件类招标项目） 2、数字内容（含动漫）处理与服务平台研发及产业化（软件类） 3、国产软硬件应用集成验证