PTOTEL99SE常用元件封装说明.docVIP

（一） PCB常用封装说明大的来说,元件有插装和贴装.? 1．BGA?球栅阵列封装?2．CSP?芯片缩放式封装?3．COB?板上芯片贴装?4．COC?瓷质基板上芯片贴装?5．MCM?多芯片模型贴装?6．LCC?无引线片式载体?7．CFP?陶瓷扁平封装?8．PQFP?塑料四边引线封装?9．SOJ?塑料J形线封装?10．SOP?小外形外壳封装?11．TQFP?扁平簿片方形封装?12．TSOP?微型簿片式封装?13．CBGA?陶瓷焊球阵列封装?14．CPGA?陶瓷针栅阵列封装?15．CQFP?陶瓷四边引线扁平?16．CERDIP?陶瓷熔封双列?17．PBGA?塑料焊球阵列封装?18．SSOP?窄间距小外型塑封?19．WLCSP?晶圆片级芯片规模封装?20．FCOB?板上倒装片?零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。? ? 电阻?AXIAL?无极性电容?RAD?电解电容?RB-?电位器?VR?二极管?DIODE?三极管?TO?电源稳压块78和79系列?TO－126H和TO-126V?场效应管?和三极管一样?整流桥?D－44?D－37?D－46?单排多针插座?CON?SIP?双列直插元件?DIP?晶振?XTAL1?电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列?无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4?电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0?电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5?二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）?三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林?顿管）?电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等?79系列有7905，7912，7920等?常见的封装属性有to126h和to126v?整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:?封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）?电阻：?AXIAL0.3-AXIAL0.7?其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4?瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。?其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1?电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8?其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般100uF用?RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,470uF用RB.3/.6?二极管：?DIODE0.4-DIODE0.7?其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4?发光二极管：RB.1/.2?集成块：?DIP8-DIP40,?其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8?贴片电阻?0603表示的是封装尺寸?与具体阻值没有关系? 但封装尺寸与功率有关?通常来说? 0201?1/20W? 0402?1/16W? 0603?1/10W? 0805?1/8W? 1206?1/4W? 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:? 0402=1.0x0.5? 0603=1.6x0.8? 0805=2.0x1.2? 1206=3.2x1.6? 1210=3.2x2.5? 1812=4.5x3.2? 2225=5.6x6.5? 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了? 固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：? 晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但? 实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有? 可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5? 2等等，千变万化。? 还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω? 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决? 定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，