PI电容式湿度传感器中的湿度分布模拟研究.pdfVIP

中国工程热物理学会 传热传质学 学术会议论文 编号：083108 PI 电容式湿度传感器中的湿度分布模拟 刘倩 周文和 王良成 王良璧 （兰州交通大学机电工程学院工程热物理研究所，兰州，730070 ） （联系电话：0931-4956556 E-mail ： lbwang@mail.lzjtu.cn ） 摘要：本文采用聚酰亚胺作为感湿介质膜制成电容式湿度传感元件，给出了湿敏元件的结构原理。数 值模拟不同相对湿度环境下聚酰亚胺薄膜中的湿度分布，对模拟结果进行了分析。 关键词：聚酰亚胺 电容式湿度传感元件 数值模拟 0 引言 在储粮生态系统中，除温度外湿度是关系到粮食储藏的另一重要指标, 过高的相对 湿度不仅使人产生不适, 而且造成一个适宜细菌繁殖的环境, 干燥状态的粮食是安全储 藏的基础，因此，降低粮食水分，保持干燥状态，历来是粮食储藏的首要问题。 储藏仓外界中的空气干燥处理前含有大量水蒸汽，例如，一天当中，日出前大气相 对湿度最高，而午后时则最低；在 30℃相对湿度为 80%的每 Kg 空气中含有约为 22g 水蒸气，而 0℃时仅为 3g，空气湿度的大小会影响到储藏仓内的湿度变化，通常高温低 水分粮食籽粒，粮堆湿度小，低温高水分部位，湿度大，这一部位最易引起发热霉变， 导致粮食品质劣变，干物质消耗速度加快，使储粮稳定性大为降低，从而使得储粮对害 虫微生物的抵抗性降低。储粮害虫一般最适于湿度在 70%-75%间，对储粮水分的要求一 般为 13%-13.5%，如果粮堆内的空气相对湿度保持在 65% 以内，并保持与其平衡的水分， 就可以抑制粮食上几乎全部微生物的活动，因此，用湿度抑制微生物的生长比温度更有 意义。所以，可以利用快速响应、高灵敏度的湿度传感元件及时的反映贮藏环境的湿度 变化，从而对储藏仓内的湿度进行控制[1] 。 由于聚酰亚胺（PI ）是一种耐热性、耐化学稳定性极佳、绝缘性能好、高温介电常 数稳定性好的高分子感湿材料，pH 的使用范围是 3～11，最高允许温度为 105℃ [2,3] 。 所以本文针对以聚酰亚胺为介质膜的电容式湿度传感元件，通过数值模拟分析感湿介质 膜中的湿度分布，根据模拟试结果对传感元件进行分析。 1结构原理 在 P 型单晶硅片上，采用聚酰亚胺作为感湿介质膜，以钛和金作为上下电极材料， 制成了平行板电容式湿度传感元件[3,4]，图 1 为所研制的湿度传感元件的结构示意图。聚 酰亚胺薄膜在高温下脱水环化（亚胺化）后具有网状立体结构，其间有无数能容纳自由 水分子的微孔隙，这些微孔隙中自由水分子的浓度将影响 PI 薄膜的介电常数。电容式 湿度传感元件的工作原理正是基于两电极平板之间介质膜的介电常数随所处环境湿度 的变化而变化，从而导致了电容的变化[2] 。 硅片的切片面积为 3cm×3cm，二氧化硅层厚度大于 5300Å ，能保证与硅衬底之间充 分绝缘。湿敏元件的下电极是矩形钛、金薄膜（Ti ：32nm，Au ：35nm ），上电极是钛、 金窗户状栅极薄膜，与下电极一个厚度。聚酰亚胺感湿膜涂敷约 2.0μm 厚，栅极刻分 为 20 条，条宽 500 μm ，间隔 500 μm 。 3 cm m c 3 (a) 剖面结构 （b ）端面结构 图 1 PI 电容式湿度传感元件