MEMS热敏元件工艺仿真技术的研究.pdfVIP

第27卷第4期 北京信息科技大学学报 V01．27No．4 of InformationScienceand Aug。2012 2012年8月 Journal Beijing TechnologyUniversily 文章编号：1674—6864(2012)04—0093—04 MEMS热敏元件工艺仿真技术的研究 梅传志，朴林华，张保丽 (北京信息科技大学传感技术研究中心，北京100192) 摘 要：在微射流陀螺S-艺制造和设计的基础上，针对MEMS热敏元件的工艺信息，对 其进行MEMS工艺仿真技术的研究。建立了MEMS热敏元件工艺结构的基本模型，基于这一模 型，利用L—Edit编辑器绘制了完整版图结构；研究了工艺流程的模拟实现方法，利用基于TCyTK 语言开发的工艺编辑器绘制编辑出工艺流程文件；在三维平台上将版图根据工艺流程重构，可用 于检