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V3硬件介绍
V3硬件介绍 王 科 进 讲解内容 R99网络结构 V3硬件总体架构 主要单板介绍 MPB单板 APBE单板 CPU755子卡+C5e网络处理器结构 四个STM-1的ATM光口 一个控制面网口、四个媒体面网口 功能包括: 光口间的PVC交换 用户面和信令的AAL处理 ATM-IP转换 MNIC单板 采用1200网络处理器 一个控制面网口 8个媒体面网口 可以用作IPI、SIG IPI、SGLP、SIUP UIM单板 16K的T网芯片实现本框的电路交换 插TFS子卡时可以将本框的16K时隙数据通光口汇聚到BSCN框进行一级电路交换 用户面和控制面的以太网交换 UIM上的一级以太交换 CHUB的功能 CHUB的内部结构 VTCD单板 8260CPU+14片DSP 实现UP协议的处理 实现AMR语音编解码 960路的处理能力 出8条8MHW至背板 SPB单板 类似于NSL单板,处理MTP1MTP2 一个控制面网口 最多支持4*128路窄带信令 16条E1 4*8MHW至背板 能从E1线路提取8K时钟基准 DTEC单板 与EMDT类似 一个控制面网口 32路E1、8*8MHW 回声消除 CLKG单板 提供32M 和8K时钟给BCSN框的各单板使用 提供16M和8K时钟给资源框的UIM 四种背板 BUSN(通用业务网背板 ) BCTC(控制中心背板 ) BCSN(电路交换网背板 ) BPSN(分组交换网背板 ) BUSN背板 BUSN的网口和8MHW资源分布 BCSN背板 UIM与TFI的连接 BCSN承载的一级电路交换框 BCSN背板的网口资源分布 BCTC背板 BCTC背板的网口资源分配 分组数据的一级交换 一级交换 一级交换子系统采用高速交换背板的形式,各网络处理模块在完成物理接口数据路由转发决定处理后,通过背板的高速交换连接将数据发送到交换网完成交换,并从交换网接收数据后完成处理从物理接口发送 一级交换框中媒体面的高速交换由PSN完成;控制面的交换由UIM完成 GLIQV单板 4个GE光口的线路接口板 主要完成物理层适配、IP包查表、分片、转发和流量管理功能 处理能力为双向2.5Gbps线速处理转发;两个2400网络处理器分别处理一个方向 PSN8V单板 80Gbps的用户数据交换 一个控制面以太网 一个主备以太网 BPSN背板 BPSN背板的资源分配 BPSN背板承载的一级交换框 MGW网元 MGW的功能 MGW主要完成各种不同的媒体流之间的转换作用,完成不同编解码格式和传输技术的适配 从分组到电路(IP到PSTN)之间的转换 从电路到分组(PSTN到IP)之间的转换 从分组到另外一种分组的转换(如从ATM到IP等编码格式的转换) MGW硬件构成举例 用户面的处理举例 MGW所作的媒体转换 MSC SVR网元 SGSN网元 SGSN的物理配置 信令网关 GGSN网元 GGSN物理配置 连接线卡和PSN之间的高速媒体流信号 连接各槽位的控制面网口至UIM槽位作以太交换 提供各槽位的主备信号、设备号、机架、机框、 槽位号 槽位7、8只能插入PSN交换板 主控槽位15、16不能混插其它任何业务单板,只能插UIM单板 槽位1~6、9~14、17分别提供2个控制面 7、8槽位提供1个控制面 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 G L I ? G L I G L I G L I ? ? P S N P S N ? ? ? ? ? ? U I M U I M ? 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 V T C D V T C D D T E C D T E C V T C D V T C D D T E C D T E C U I M T U I M T A P B E A P B E V T C D V T C D S P B M R B I W F B 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 V T C D V T C D D T E C D T E C V T C D V T C D D T E C D T E C U I M T U I M T I P I ? V T C D ? S P B M R B ? 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 T F I
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