PCBA生产流程介绍-20171031.x.pptxVIP

PCBA生产流程介绍;SMT: Surface Mounting Technology 表面黏着技术 SMD: Surface Mounting Device 表面黏着设备 SMC: Surface Mounting Component 表面黏着组件 PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷电路板组装 ;;;;;;PCB靠吸嘴真空吸取 投板遵循先投先贴的原则 PCB拆封后须在48小时内完成贴装，逾期需烘烤;功能 把锡膏均匀涂布在PCB PAD上 相关制程条件: 印刷参数 锡膏 钢板设计 刮刀 ;化学蚀刻 - Chemical Etch 雷射切割 - Laser Cut 电铸 - Electroformed ;;常用锡膏合金成份及融解温度 Eutectic: Sn63 / Pb37 Tmelt = 183o C w / Silver: Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179o C No Lead: Sn96.5 / Ag3.5 Tmelt = 221o C High Temp: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268o C - 302o C ;ASTM :American Society for Testing and Materials Mesh (网目):每一方寸内有多少锡球 例:使用 TYPE 3 角距为 20 mil ,其锡粒子为 1.7 mil (0.0017 in);锡膏的管理 锡膏要冷藏（0-10degree） 不用时要盖好盖子 锡膏在钢网上的停留时间不超过0.5H 回温时间在2H以上 使用前要搅拌，搅拌时间3-5分钟，同方向，工具圆角，不伤锡球 开封24小时内用完;放大镜 印刷状况 扫描器 ;按照程序设定的顺序，从Feeder上吸取零件，通过辨识系统校正后，将零件准确的贴装在印刷号锡膏的PCB上 高速机主要用来贴装简单的小型化的零件 ;;;;通常高速机含10-15个工作头，每个工作头可以更换2-5个吸嘴 高速机吸取零件是靠真空 每秒贴装的组件10个左右 每条SMT生产线视瓶颈工站的时间通常设置1-3台 高速机会存在抛料问题，散料更严重，故sample阶段备料不能按照实际打板数量来备，最好抓10pcs buffer;;;;通常高速机含3-5个工作头，每个工作头可以更换2-5个吸嘴 每秒贴装的原件料带1-2个，tray盘1-3秒 每条SMT生产线通常设置1台 ;放大镜 样板 扫描仪;;;;;;相关关键制程条件: Temp profile 锡膏/固定胶质量 传送速度 ;;;波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊 ;;通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔组件和异型组件 适用于小型化，pin数较少之插件组件 组件插孔处??网开孔;ICT: In Circuit Test 对在线元器件的电性能及电气连接进行测试,来检查生产制造缺陷及元器件不良;空焊 冷焊 短路 立碑 偏位 反向;The End