LED照明知识培训1.pptVIP

五、灯具结构 包括两个部分 1、提供散热、电气连接和支撑外形的结构部分 2、提供发光角度或混光要求的混光板、透镜或反射罩的光学部分 五、灯具结构 灯壳的主要功能 提供LED间及与驱动电源间的电气连接（PCB） 提供LED的散热 提供适合要求的灯头和外形尺寸 提供灯具的机械防护和电气防护 提供整个灯具的机构支撑和安装固定 五、灯具结构 PCB 种类： 玻纤覆铜板-分单面板、双面板、多层板 小功率LED用 铝基板 大功率LED用 铜基板 COB特大功率LED用 陶瓷基板 五、灯具结构 常用灯头的种类 E26、E27普通螺口-灯泡节能灯等 E14、E11小型螺口-蜡烛灯等 E40大型螺口-路灯用灯泡等 G5.3、GU10-射灯 G5-T5灯管 G13-T8/T10/T12灯管 G24q-横插灯 2G11、G10Q-双管灯管 五、灯具结构 灯壳的主要材料 1、铝 铝挤出、车铝 压铸 旋压、冲压 冷锻 鳍片 五、灯具结构 灯壳的主要材料 2、塑料 普通塑料、导热塑料 3、氧化铝陶瓷、碳化硅陶瓷 4、热管 5、热相变材料（均温板） 五、灯具结构 其他辅助散热材料 1、导热硅脂 2、导热胶片 3、高辐射涂料 散热的三种方式 传导 辐射 对流 五、灯具结构 光学部分 功能：提供需要的发光角度、配光曲线、抑制眩光 主要有磨砂玻璃、扩散板、导光板、透镜、反光杯 五、灯具结构 配光曲线 发光角度是50%光强处的夹角 五、灯具结构 灯具有效平均照度图 五、灯具结构 配光曲线文件 --IES文件 照明设计师照明设计时所需要的文件，可以在照明设计软件DIALUX中模拟照明的效果和各个位置的亮度等参数。 谢谢 LED照明知识培训 一、概述 LED照明的历史 国内大约从2003年开始，从装饰用灯具和景观类开始，目前几乎所有的通用照明都有LED产品。 白光LED98年出现，发明人是日亚的中村秀二，蓝光LED+黄色荧光粉 大约06年开始有功能照明类产品，包括室内和道路照明。 现在已经在几乎所有领域都有LED的出现。 预计5~10年内LED会成为照明的主要灯具，其他类将大部分退出舞台 全球的LED产业政策 美国：下一代照明计划 日本：21世纪照明计划 欧盟：彩虹计划 韩国：固态照明计划 台湾：次世纪照明光源开发计划 国内：国家半导体照明工程计划 二、LED照明灯具概述 照明灯具分类 二、LED照明灯具概述 LED灯具的构成 LED+外壳结构+driver（电源）（+控制器） 二、LED照明灯具概述 主要技术参数 1、亮度 2、光效 3、功率 4、色温 5、显色指数Ra 6、寿命 7、频闪（电源输出纹波） 8、谐波TDH 9、安规认证 10、EMC认证 二、LED照明灯具概述 现状水平 光效：一般水平75-85LM/W 高水平100LM/W 最高水平130-140LM/W 显色指数：普通Ra70 商业照明Ra80 特殊场合Ra90 二、LED照明灯具概述 发展趋势： 更高的光效和显色指数 标准化 zhaga联盟 光源与电源分离 智能化 更低的成本，达到目前节能灯的价格，就可能大量使用 三、LED介绍 白光LED 组成：LED芯片+支架+焊线+荧光粉+硅胶 发光原理：蓝色LED激发黄色荧光粉产生白光 三、LED介绍 类型 小功率 中功率 大功率 特大功率 功率 0.06－0.1W 0.2－0.5W 1－3W 5-100W 封装形式 3528、3014、3020 5050、5630 5050、朗柏行、3535、rabal COB 三、LED介绍 芯片主要厂家 美国：CREE、Bridgelux(普瑞)、SemiLEDs （旭明） 欧洲：lumileds（流明）、OSRAM 日本：日亚、丰田合成、夏普 韩国：首尔半导体、三星、LG 台湾：晶元、奇力、新世纪 大陆：三安、德豪润达、武汉迪源、广州晶科 三、LED介绍 主要封装厂 美国：CREE、avago 欧洲：lumileds（流明）、OSRAM 日本：日亚、夏普、西铁城 韩国：首尔半导体、三星、LG 台湾：亿光、琉明斯、隆达、艾迪森 大陆：鸿利、瑞丰、中宙等等 三、LED介绍 LED器件主要参数 IF正向电流、正向极限电流 VF正向电压 反向耐压 静电耐压 结温 亮度 发光角度 色温 显色指数Ra 色坐标 白光LED分档：电压BIN、亮度BIN、色区BIN 三、LED介绍 LED死灯的原因 静电击穿 PN结击穿 金线脱落 支架镀层氧化 LED光衰的原因 芯片过热 荧光粉衰减 硅胶老化 镀层氧化 四、驱动电源 驱动电源的