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A520 stacking 设计说明用于指导ID、MD设计 2007-11-13 A520是一款带触摸屏的双卡单待直板机，板子尺寸103.00*45.00*1.0，堆叠高度为13.2mm，整机厚度为16.0mm（不同的机壳结构该厚度会改变） TOP面示意 BOTTOM面示意 * 109.00*51.0*16.00（参考） 外形尺寸 A520 项目名称 直板 手机形式 2.4’ TFT+TOUCH PANEL 显示屏规格 1400mAh, 内置 电池规格 主摄像头：30万，6*6*4.2 摄像头 12pin mini USB 系统接口 PCB＋DOME 主按键形式 弹片式柱状马达， 4.6*4.9*11.70 马达 内置GSM PIFA天线,蓝牙PIFA天线 天线形式 两个Φ18圆形 喇叭 基本参数 无 侧键形式 内置T FLASH卡 存储卡 弹片接触式，06*12，工作高度3.2mm RECEIVER 双SIM卡单待机 其他 产品参数 2.4’TFT+TP DOME 弹片式Receiver 引线式MIC FM内置天线FPC 弹片式马达及兼容引线式焊盘 手写笔 喇叭1,2焊盘 RF测试口 天线支架 30W摄像头 MIC焊盘 引线式Φ18喇叭*2 12Pin I/O连接器 GSM天线馈点 蓝牙天线馈点 测试点 SIM卡1,2 T卡 兼容键盘PCB焊盘 FM内置天线馈点及FPC天线(可选) 3PIN电池连接器 设计说明： 1、PCB定位：PCB上有六颗螺丝孔位，通过这六颗螺丝来定位PCB 螺丝定位孔位 设计说明： 2.1、LCM支撑：该屏为触摸屏，通过压焊的方式与主板连接，屏与主板留有0.30的间隙;屏通过定位柱及主板上的定位孔定位并通过双面胶粘到主板的TOP面，总厚度为4.20mm;A壳在箭头指示处需长支撑筋支撑到PCB上，B壳也要在PCB反面对应的地方长筋支撑，使PCB夹在两个壳体之间，这样跌落时手机受到的冲击力会在壳体内传递，而不会传到LCM上 2.2、LCM规格书： 如右图,LCD A/A及TP A/A域 设计说明： 设计说明： 3、RECEIVER:周圈要长密封筋,顶面长筋压紧泡棉，做到完全密封; 3D图中厚度为3.2,即工作高度,也可以根据实际需要来调节泡棉厚度，以适应需求. 弹片式Receiver 设计说明： ４、Motor:采用弹片式设计满足方便组装要求，同时兼容引线式焊盘组装．由于马达为柱状外露甩头，故在后壳设计时甩头端面距壳体预留０.５mm窜动间隙． 设计说明： ５、键盘: Dome以四个定位孔定位贴于键盘板上,Dome表面刷银桨并通过接地脚位置折弯与键盘板GND接触.以达到防止静电保护器件作用;键盘板照明用6颗普通LED灯或者2颗侧发光三色灯,6颗普通LED灯方式为标配形式,侧发光灯方式为可选.当选用三色灯照明时(三色灯在播放音乐时可以根据节奏变换颜色),6颗普通灯不贴,同时结构上需增加导光片,导光片的厚度为0.13mm,在做按键结构时注意预留空间. 接地脚 接地脚 6颗普通LED灯(蓝) 2颗侧发光三色灯 注:由于贴片及结构BOM不同,请与销售人员确认 设计说明： ６、GSM天线支架及天线:天线支架通过2个定位柱定位,通过顶部2个卡扣及侧边2个卡扣固定,如图一. 由于天线最终要用热熔柱热熔在支架上(现在3D图上没有天线铜皮),故在做MD时,后壳到天线支架之间需预留至少0.6mm间隙. 注:在ID设计时尽量避免天线上方采用金属材质物件,以避免影响天线的性能.在ID完成后请与设计人员确认. 设计说明： 7、喇叭:采用2颗Φ18的引线式喇叭,工作高度5.0mm,振动喇叭或否可选. 喇叭从下向上组装在天线支架上,组装上支架后通过牵出的引线焊接在主板上,支架上在喇叭的位置有0.2mm毂位凸出,在后壳设计时可设计泡棉及周向毂将其前音腔密封. 喇叭以下面箭头方向出线 喇叭焊盘 喇叭焊盘 设计说明： 8、CAMERA：采用30万的摄像头，通过FPC直接焊接在主板上.摄像头背后贴原始高度为2.2mm厚泡棉,并通过天线支架开孔及围毂周向固定.摄像头镜头端面高出支架0.3mm,可由后壳压紧固定. 注意:在后壳设计时请注意摄像头的视角范围及镜头到后壳镜片的距离,从而确认镜片透光面积的大小.在不影响外观及结构的情况下,透光面积尽量大些,以确保组装整机后,摄像头成像能完整全屏显示. 摄像头视角范围 摄像头背后加泡棉支撑,四周围毂 *