SMT焊接工艺及其可靠性(辛春明)de.doc

毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目：SMT焊接工艺及其可靠性 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 10251 作 者 姓 名 ： 辛春明 作 者 学 号 ： 20103025108 指导教师姓名： 曹白杨 完 成 时 间 ： 2013 年6月5日 北华航天工业学院教务处制 北华航天工业学院电子工程系 毕业设计（论文）任务书 姓 名： 辛春明 专 业： 电子工艺与管理 班 级： 10251 学号： 20103025108 指导教师： 曹白杨 职 称： 教授 完成时间： 2013年6月5日 毕业设计（论文）题目： SMT焊接工艺及其可靠性 设计目标： 分析：波峰焊、再流焊炉等生产设备，掌握波峰焊、再流焊生产工艺流程，评价焊点质量，分析其可靠性。 技术要求： 1．波峰焊、再流焊、AOI自动检测仪及返修工作站等SMT设备的使用。熟练操作流程及注意生产事项。 2．完成工艺流程设计。 所需仪器设备： 计算机一台，SMT设备一套 成果验收形式：论文 参考文献：《表面组装工艺基础》、《实用表面组装技术》、《电子组装工艺与设备》 时间 安排 1 5周---6周 立题论证 3 9周---13周 撰写论文 2 7周---8周 收集资料 4 14周---16周 成果验收 指导教师： 教研室主任： 系主任： 摘 要 本论文的研究工作是在“SMT焊接工艺及其可靠性”的课题背景下展开的，详细介绍了两种SMT焊接工艺流程以及进行可靠性分析。 一部手机大约有1500个焊点，一个交换机系统最少配置也要有20万个以上的焊点。要确保成千上万个焊点符合质量要求，最有效的方法就是建立良好而坚固的工艺。良好而坚固的工艺，意味着高成品率、高质量、高效率。追求良好而坚固的工艺，不仅是产品质量的要求，也是高密度组装的客观需要。组装的质量最终表现为焊接的质量。焊接的质量取决于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。目前用于SMT焊接的方法有多种，既有传统波峰焊，又有适应超细元件和多引脚器件焊接而发展起来的红外再流焊、汽相焊、激光焊，并研究出与之相适应的各种再流焊炉（包括热板式、红外式、热风红外式再流焊炉），汽相焊炉（井式与再线式），激光焊机。不管是哪种方法、用哪种设备，其焊接的过程均是在一定时间内将焊料与焊区（元器件引脚和PCB焊盘）升高到一定的温度，以致焊料融化并润湿焊接区，随着温度的下降，焊料凝固并形成令人满意的焊点。 本文在深入分析SMT焊接工艺的基础上，讨论因焊接不良而使焊点存在的缺陷并着手分析其可靠性问题。 这些内容可以归纳为三个方面：SMT焊接工艺、焊点缺陷、可靠性。 关键词 SMT 波峰焊 再流焊　缺陷 可靠性　  目 录 第1章 绪论 1 1.1 课题背景及国内外发展概况 1 1.2 SMT焊接工艺 2 1.3 SMT焊接特点 2 1.4课题的建立以及本文完成的主要工作 2 第2章 波峰焊 3 2.1 波峰焊的概念 3 2.2 波峰焊机 3 2.3 波峰焊工作原理 3 2.4生产工艺过程 4 2.5 波峰焊工艺对元器件和印制电路板的基本要求 5 2.6焊料和助焊剂 6 2.7波峰焊工艺曲线解析 6 第3章 再流焊 8 3.1 再流焊的概念 8 3.2再流焊炉的主要技术指标及基本结构 8 3.3再流焊原理 9 3.4再流焊工艺特点（ 与波峰焊技术相比） 10 3.5再流焊工艺要求 10 3.6再流焊的分类 10 3.7温度曲线 12 3.7.1 再流焊的温度曲线组成 12 3.7.2 测试温度曲线的注意事项 13 3.7.3 温度曲线的测试方法 14 3.7.4 温度曲线制作的简单估算 16 3.7.5 温度曲线的调整 17 第4章 焊点质量及可靠性 18 4.1焊点的外观评价 18 4.2焊点寿命周期内焊点的失效形式 18 4.3焊接工艺引起的焊点失效机理 19 4.3.1热应力与热冲击 19 4.3.2金属的溶解 19 4.3.3基板和元件的过热 20 4.3.4超声清洗的损害 20 4.3.5装卸和移动造成的焊点失效 20 4.3.6老化 21 4.3.7焊接疲劳 22 4.3.8 结论 23 4.4焊接质量检测方法 23 4.4.1目视检测 24 4.4.2AOI检测 24 4.5返修工作站 25 第5章 结论 2