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SMT元器件基础知识 （一）表面组装元器件基本要求 “表面组装元件／表面组装器件”的英文是Surface Mounted Components／Surface Mounted??Devices，缩写为SMC／SMD。 表面组装元器件是指外形为矩形片式、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内并适用于表面组装的电子元器件。 1、元器件的外形适合自动化表面组装，元件的上表面应易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用胶粘剂的能力。 2、尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度和互换性。 3、包装形式适合贴装机自动贴装要求。 4、具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力。 5、元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求。 ????235℃±5℃，2±0.2s或230℃±5℃，3±0.5s，焊端90％沾锡。 6、符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求。 再流焊：235℃±5℃，2±0.2s。 波峰焊：260℃±5℃，5±0.5s。 7、承受有机溶剂的洗涤。 （二）常见电子元件种类 贴片电阻、贴片电容、贴片电感、二极管、三极管、钽质电容、IC、排插、排阻、IC座其中： 元件 字母 图形 区分方式 贴片电阻： R 有字区分 贴片电容： C 有颜色区分 电感： L 有方向颜色区分 二极管： D 有方向区分 三极管： T 钽质电容： C 有方向、字区分 IC： U IC分为： SOJ 两边脚朝内  SOP 两边脚朝外 QFP 四方有脚 （三）电子元件的基本常识： 电阻电阻按功率分可分为1/4W、1/6W、1/8W等；按材料分:碳膜电阻、金属膜电阻、陶瓷电阻等；按阻值分：色环电阻、数字电阻等；电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用）和阻抗匹配等。 矩形片式电阻器主要由基板.电阻膜.保护膜.电极四大部分组成. 1)基板? 96%的三氧化二铝陶瓷.基板除了应具有良好的电绝缘性外,还应在高温下具有优良的导热性.电性能和机械强度等特征.此外还要求基板平整,划线准确.标准,以充分保证电阻.电极浆料印刷到位. 2)电阻膜? 用具有一定电阻率的电阻浆料印刷到陶瓷基板上,再经烧结而成.电阻浆料一般用二氧化钌. 3)保护膜? ,主要是为了保护电阻体.它一方面起机械保护作用,另一方面使电阻体表面具有绝缘性,避免电阻与邻近导体接触而产生故障.在电渡中间电极的过程中,还可以防止电渡液对电阻膜的侵蚀而导致电阻性能下降.保护膜一般是低熔点的玻璃浆料,经印刷烧结而成. 4)电极? ,一般采用三层电极结构:内.中.外层电极.,其电极材料应选择与电阻膜接触电阻小,与陶瓷基板结合力强以及耐化学性好,易于施行电镀作业.一般用银钯合金印刷烧结而成.,又称阻挡层.其作用是提高电阻器在焊接时的耐热性,缓冲焊接时的热冲击.它还可以防止银离子向电阻膜层的迁移,避免造成内部电极被蚀现象(内部电极被焊料所熔蚀),又称可焊层.其作用是使电极有良好的可焊性,延长电极的保存期.一般用锡铅系合金电镀而成..其中薄膜型电阻的精度高电阻温度系数小.稳定性好,但阻值范围较窄,适用于精密和高频领域. . 电容 电容按极性分:无极性电容、有极性电容；按材料分：陶瓷电容、电解电容、绦纶电容、钽质电容等；电容主要电路所起的作用：滤波、移植、通交隔直藕合； 表面组装用电容器简称片式电容器.目前使用较多的主要有两种:陶瓷系列电容器和钽电容器.其中瓷介电容器约占80%,其次是钽和铝电解电容器.??? 片式电容器主要有:内电极.陶瓷基材.和外电极三个部分组成.内电极主要是材料白金.钯或银的浆料印刷在生坯陶瓷膜上,经过叠层烧结而成.,采用三层结构:内层为Ag或Ag-Pb中间镀Ni主要作用是阻止Ag离子迁移,外层镀Sn或镀Sn-Pb,主作用是易于焊接.误差值:在误差范围内可以接受的数值;分为:A.B.C.D、、、、、、Z； 每个电容后的字母都代表一个误差值;字母的偏差范围:104K:±10%104M: ±20%104Z: +80%-20%104J: ±5%精度高的物料可代替精度低的物料,反之,则不可;3、二极管:按材料分