机电系统集成技术(4).pptVIP

硅－玻璃键合原理 键合封装技术 （1）并行设计——把设计与制造结合起来 （2）按系统工程的理论和方法去分析处理问题 （3）多学科交叉进行设计 （4）掌握有关各领域信息资料 （5）以达到顾客满意的设计目标和评价标准为系统设计的最终目的 8.3 微机电集成系统设计 基本设计方法 SoC设计流程 IP——Intellectual Property 8.3 微机电集成系统设计 SoC技术 （1）超高频率 缩小器件尺寸可以不设计复杂的器件结构就获得较快的响应速度，现在已经可以用表面纳米加工技术生成基频在10GHz以上的谐振腔。 （2）超低功率 目前通过电子束刻蚀技术加工成的NEMS器件的功率可以小到 , 技术的信号处理器或者计算机系统所消耗的能量只有 ，这比当前同等计算能力的计算机系统消耗的能量降低了6个数量级。 8.4 纳机电系统(NEMS)概述 纳机电系统(NEMS)特性 双钳位SIC谐振器 8.4 纳机电系统(NEMS)概述 纳机电系统(NEMS)特性 （1）生物材料领域 （2）信息领域 （3）碳纳米管 8.4 纳机电系统(NEMS)概述 纳机电系统(NEMS)的应用 用BioNEMS进行生物系统微小力的检测 8.4 纳机电系统(NEMS)概述 纳机电系统(NEMS)的应用 当器件变得越来