微带印刷电路镀膜厚度的测量.pdfVIP

维普资讯 墩带EP制 电路镑膜厚度的测量 微带印制电路镀膜厚度的测量 吴志刚 数 ． 申 。 ， 据 镀一 嚣 喾竺主荔 越 长仪、光学计之类的光学计量仪器进行测量，对精度要求不高的厚度尺寸，可使用万能量 具进行测量 。对于在硅片上，玻璃上镶有一层 0．0lmm镀膜层的另件 ．仍用上述计量器具 测量其镀层厚度，并要达到一定的精 度 ．则是难办之事 。尤其是对硅片上、玻璃上所镀印制 Jl儆甲／／(=)捕 电路或有复杂尺寸要求的膜层厚度尺寸测量 ，更显得困难 。对于这样的镀膜层厚度尺寸， 能不能测量呢?能不能用记录方式展现镀层厚度及表面质量呢?通过对硅片上，镀上黄金 镀膜层的微带印制线路另件进行分析 ，并做了相应的试验工作之后，认为，这种镀在平面 巷7●， 1_鲫J 上的镀膜层，相对于基片来说 ，从横切面来看．其镀膜层是一个一个凸出的小平台。如果从 水平方 向加以缩小来看 ，这与机加另件，表面加工痕迹的某一横切面的轮廓形艟’差不多 见下图： 镀 H 镀膜厚度 H H 机加件表面轮廓形状 对另件表面加工的痕迹，我们采用表面粗糙度的有关参数来判断其质量 。使用粗糙度 测量仪器，测量出表面加工痕迹的 “波峰 波谷”间的H值 。依据这一原理 ，我们也可 以采 34 维普资讯 《电讯工程 》 1996年第 1期 用粗糙度测量仪器 ．测量出镀膜层与基片同形成的 波峰～波各 高度 即镀膜层厚度 用 仪表显示或用记录纸记录的方法得到其值 。困采用精确度高的测量仪器．所以也能获得准 确的测量数据 。 实际i煲l试中．采用我厂生产的各种规格尺寸及不同品种的微带印制线路上的黄金镀 膜层另件。该另件基片为规格 40×40×1及 40×60×1的白瓷片。需要镀金的表面经过 研磨加工，其表面粗糙度 Ra值为 0．1m 按工艺要求印制线路上需要镀金部份 ．镀金层 的厚度应达到三个趋肤深睦 如不能达到．将严重影响微波 电器性能。如超大 ，则造成贵 重材料损耗加大．投入成本增加 经计算要求黄金镀层厚度在 0．006ram至 001ram范围 内 按上述条件，我t1]选用 Mt —II型光切显微镜 及泰勒雪夫 4型轮廓仪，分别进行测 量 。 2．采用光切显微镜进行测量 从光切显微镜 的工作原理得 知 ．从倾斜 4j。发 出来 的照明光线 (窄的亮带)在垂直于 膜层的方向照 明。膜层在 S点产生反射 ．而基片则在 发生反射 (见囤 1)．这两点通过 物镜后在分划板上 的a和 a。点成象 ．只要测量 出a和 苣之间的距离 N．便可 以根据公式 计算出膜层厚度 t。 t= cos4 ： _ √ 2 式中 v为物镜放大倍数。 圈 1 在实际的测量中，由于测搬 目镜分划板的前进方 向．和它的十字线方 向成 45度 ．所以 测微 目镜的读数鼓轮，在十字线压 a电和 a点时的两次读数差值 与十字线的压线距离 有着 cos45。的关系．