基于封装天线AiP的过孔分析研究.pdfVIP

基于封装天线（AiP ）的过孔分析 李莉 张文梅 （山西大学物理电子工程学院，太原030006） lilizlllz@yahoo.cn 摘 要：封装天线是指将天线与单片射频收发机集成在一起从而成为一个标准的表面贴器件。本文对封装天线中连接天线地 与系统地的过孔进行了分析，具体研究了过孔数量与位置对天线性能的影响。过孔均匀分布四周和只有一个过孔时，天线性 能没有明显变化，在过孔数量为两个且位置合适时，出现了一个新的通带大大展宽了频带。对所研究天线提出了其等效电路 模型，对生产实际具有一定的指导作用。根据物理原型制作的天线其测量结果与仿真结果吻合较好。 关键词：封装天线（AiP ），过孔，电路模型，射频收发机 Analysis of via holes Based on Antenna-in-Package LI li, ZHANG wenmei （ ） College of Physics and Electronics Engineering Shanxi University, Taiyuan 030006 Abstract: The Antenna-in-Package(AiP) integrates an antenna or antennas with a single-chip RF transceiver die into a standard surface mounted device. In this paper, the via holes connected the antenna ground layer with the system ground plane are analyzed. The relationship between the antenna performance and the quantity and location of vias was studied in detail. The antenna performances are almost same when four via hole fences and a via hole are used. However the double bandwidth of the antenna is gained when the location of two via holes is appropriate. A circuit model of the studied AiP is presented. The auther’s work is beneficial to the design of antenna. The measured results are in agreement with the simulated results. Keywords: Antenna-in-Package; Via holes; Circuit model; RF transceiver 1 引言 不同的影响，合理选择封装过程中的接地结构，可 以有效改善天线的带宽。 无线通信技术的发展要求RF系统体积越来越 [1] 2 封装天线概念 小，功能越来越强大 。传统方法将芯片级天线与 RF收发机一起安装在PCB 电路板上，天线占据的空 图1为封装天线的结构示意图，自上而下依次 间阻碍了系统的小型化。为了克服芯片级天线的缺 为：天线、中间介质层( 内部有空腔) 、系统PCB 。 点，与单芯片接收机更好的匹配，最近几年，张跃 一般IC芯片封装的上表