电子元器件考试重点.docVIP

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电子元器件考试重点

电子元器件基础知识 一、电阻 电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波(与电容器组合使用)和阻抗匹配等。 电阻的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法。 –数标法主要用于贴片等小体积的电路–色环标注法使用最多 电阻器的要求 可靠性 稳定性 耐恶劣环境能力 性能参数 小型化 性能参数 额定功率 标称阻值和允许偏差 电阻温度系数 高频特性和脉冲响应时间 非线性 电流以及耐压方面 按材料分合金型(绕线;合金箔)、薄膜型(碳膜;金属膜)、合成型(合成实芯;合成薄膜) 按用途分 通用电阻器 精密电阻器:高频电阻器:薄膜电阻器高压电阻器:(高压装置)高阻电阻器:(测量仪器)。 电阻器的阻值 1.电阻率:R=ρL/S (Ω) 2. 膜电阻R 方阻Rs= ρ/d -------单位为:Ω或欧/方d------薄膜厚度 R= Rsl/w l-----薄膜的长度 w----薄膜的宽度 阻值与结构关系 1. 实心圆柱形电阻器:R=ρ4. L/(πD2)=4Kρ/D D—直径; K:L/(πD) 形状系数 2. 薄膜圆柱形电阻器:R=RsL/(πD)= RsK .刻槽:直槽R=RsL/(πD-Na) .螺旋槽:R=Rs[ΔL/(πD)+( L-ΔL)/sinΘ.1/((t-a)cosΘ)=Rs[ΔL/(πD)+(L-ΔL)(t2+(πD)2/((t-a) (πD)t) ≈Rs(L-ΔL)πD/(t(t-a)) 3.圆盘型薄膜R dR=Rs(dr/2πr) R=Rs/(2π) .ln(r2/r1) 4.马蹄形薄膜R dR=Rs(rφ/dr) (a) R=Rsφ(1/ln(r2/r1)) (b) R=Rs1/2((r2+r1)/(r2-r1)) φ r2/r1=0.6---(a)(b)相等 5平面薄膜型 (a) 直条型:R=RsL/W b) 迂回:n=(wp/ws+wl/ws).lp/(ws+wl)≈wplp/(ws2(1+wl/ws)) 增大n------减少ws 6 绕线电阻器 R=ρL/S=ρL/(π/4)d2)电阻温度系数 定义:αr=(1/R) (dR/dT) (1/0C) 1.纯金属:ρ=AT αr=1/T 2.合金:ρ=A(B+T) αr=1/(B+T) 3.半导体材料分散性导体:ρ=ρ0exp(b/T),αr=-b/T2 4. 合成:由绝缘体和导体组成 粘合剂的热胀系数大 用平均温度系数: αr=(R2-R1)/(R1(T2-T1)) 线性:RT=RT0(1+αr(T2-T1) 非线性 二次函数:RT=RT0(1+α(T2-T1)+β(T2-T1)2) 非线性产生的原因:a.材料内部结构不均匀 b.材料内部缺陷 电阻器的非线性 .线性电阻:符合欧姆定律,阻值与电压无关。金属材料电阻(绕线电阻或块金属膜电阻) .非线性电阻:非线绕电阻器由分散性结构引起..接触电阻..集中电阻间隙电阻..与间隙上的电压有关..非线性 合成型(石墨或炭黑)热分解碳膜金属膜(真空蒸发或溅射) .电压系数 :K=(1/R)(dR/dU) (1/V) 电阻器的噪声:电阻器中的一种不规则的电压起伏 热噪声:电子不规则热运动引起 电流噪声:与通过电阻器的电流有关 .功率负荷:额定功率是电阻器允许长期负荷的最大功率.. .电阻器发热:可逆变化(温度系数) 不可逆变化(老化) 散热有三种:辐射、对流、传导 PR=αS(tmax-tR) I: P=PR II: P=PR (tmax-t0)/ (tmax-tR) tmax:最高环境温度tmin:最高环境温度 tR:额定环境温度,该温度允许PR t0:高于tR的环境温度 电阻器的老化、可靠性、寿命 .老化过程:电阻器的各部分(材料、粘合剂)在使用中发生了不可逆转的变化过程 造成电阻器老化的原因:1、环境造成材料内部的晶格不定型形变,成微晶 2、力学性能变化 3、氧化,使电阻上升 4、大气电离层的作用 5、吸附和解析 6、本身有缝隙,缺陷 .可靠性 电阻器在规定的条件下、规定的时间内、完成规定功能的能力 .寿命 .第三章合金电阻器 .合金(拉—合金线,碾压—片) 1.高精度、大功率---绕线电阻器(精密电阻器、大功率电阻器) 2.高频---片式电阻器(体金属膜电阻器) ..合金体: 1无电流噪声及无非线性 2温度系数低,稳定性高 3老化因素小 4耐热性好 线绕电阻器缺点:L、C高频性能不好 线绕电阻器优点:精度高、稳定性好、耐热性好 第四章合成电阻器 材料:由导电颗粒+非导电颗粒 按用途分三类:通用合成电阻器、高兆欧合成电阻器(10-106兆欧)、高压合成电阻器(10-30kV) 按结构分:实芯电阻器和漆膜电阻器 合成电阻器的特点: 1.可靠性高2. 生产工艺灵活3. 无机合成

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