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纯电容测试作业指导书 纯电容测试作业指导书 * 基本常识 * 电路板测试 南京协力电子科技集团 2011-04-27 * 基本常识 * 目录 前言 为何要测试 测试不良种类 电测种类与设备及其选择 在PCB的制造过程中，有三个阶段，必须做测试 　　 1.内层蚀刻后 　　 2.外层线路蚀刻后 　　 3.成品 　　随着线路密度及层次的演进，从简单的测试治具，到今日的泛用治具测试及导电材料辅助测试，为的就是及早发现线路功能缺陷的板子，除了可rework，并可分析探讨，做为制程管理改善，而最终就是提高良率降低成本。 * 基本常识 * 前言 内层线路 外层线路 成品 并非所有制程中的板子都是好的，若未将不良板区分出来，任其流入下制程，则势必增加许多不必要的成本. 纵观PCB制造史，可以发现良率一直在提高。制程控制的改善, 报废的降低，以及改善质量的问题持续进行着，因此才会逐次的提高良率。 A. 在电子产品的生产过程中，对于因失败而造成成本的损失估计，各阶段都不同。愈早发现挽救的成本愈低。下图是一普遍被接受的预估因PCB在不同阶段被发现不良时的补救成本。 举一简单的例子，空板制作完成，因断路在测试时因故未测出，则板子出货至客户组装，所有零件都已装上，也过炉钖及IR重熔，却在测试时发现。一般客户会让空板制造公司赔偿零件损坏费用、重工费、检验费。但若于空板测试就发现，则做个补线即可，或顶多报废板子。设若更不幸装配后的测试未发现，而让整部计算机，话机、汽车都组装成品再做测试才发现，损失更惨重，有可能连客户都会失去。 * 基本常识 * 为何要测试 B.客户要求百分之百的电性测试，几乎己是所有客户都会要求的进货规格。但是PCB 制造商与客户必须就测试条件与测试方法达成一致的规格. 下列是几个两方面须清楚写下的：1.测试数据源与格式 ；2.测试条件如电压、电流、绝缘及连通性；3.治具制作方式与选点 4.测试章；5.修补规格 C.制程监控 在PCB的制造过程中，通常会有2~3次的100%测试, 再将不良板做重工， 因此，测试站是一个最佳的分析制程问题点的资料搜集的地方。经由统计断，短路及其他绝缘问题的百分比，重工后再分析发生的原因, 整理这些数据，再利用品管手法来找出问题的根源而据以解决。通常由这些数据的分析，可以归纳下面几个种类，而有不同的解决方式。 1. 可归纳成某特定制程的问题，譬如连底材料都凹陷的断路，可能是压板环境不洁(含钢板上残胶)造成；局部小面积范围的细线或断路比例高， 则有可能是干膜曝光抬面吸真空局部不良的问题。诸如此类，由品管或制程工程师做经验上的判断，就可解决某些制程操作上的问题。  2. 可归成某些特别料号的问题，这些问题往往是因客户的规格和厂内制程能力上的某些冲突，或者是数据上的某些不合理的地方，因而会特别突出这个料号制造上的不良。通常这些问题的呈现，须经历一段的时间及一些数量以上，经由测试显现出它的问题，再针对此独立料号加 以改进，甚至更改不同的制程。 3. 不特定属于作业疏忽或制程能力造成的不良，这些问题就比较困难去做归纳分析。而必须 从成本和获利间差异来考虑因为有可能须添购设备 或另做工治具来改善。 D. 质量管理 测试数据的分析，可做品管系统设计的参数或改变的依据, 以不断的提升质量, 提高制程能力, 降低成本. * 基本常识 * 为何要测试 A. 短路 定义：原设计上，两条不通的导体，发生不应该的通电情形。 B. 断路 定义：原设计，同一回路的任何二点应该通电的，却发生了断电的情形。  C.导通不良 定义：同一回路的二点之间导通效果不好，属于开路的一种。 * 基本常识 * 测试不良种类 电测方式常见有三种：1.专用型(dedicated) ；2.泛用型(universal) ；3.飞针型 (moving probe)。 下面会逐一介绍。决定何种型式，要考虑下列因素： 1.待测数量； 2.不同料号数量； 3.版别变更类频繁度； 4.技术难易度； 5.成本考虑。 右图一是数量的多寡，测试种类及成本的关系。 图二则是制程技术须求与测试方式种类的关系。 另外 有 一些特殊测试方式, 也会简述一二. * 基本常识 * 电测种类与设备及其选择 图一 图二 　A. 专用型(dedicated)测试专用型的测试方式之所以取为专用型，是因其所使用的治具 (Fixture) 仅适 用一种料号，不同