焊接工艺技术上课讲义..pptVIP

2 常用手工焊接的工具 8 印制电路板的焊接装配工艺 3)．印刷电路板上的焊接前检查 4)．元器件引线及导线端头的焊前加工 5)．印制导线的修复 * 锡焊：是采用锡铅焊料进行的焊接，是锡铅焊的简称。锡焊方法简便，整修焊点，拆换元器件，重新焊接都较容易，且使用工具简单（电烙铁）。而且它的成本低，易实现自动化。是在电子装配中使用最早，适用范围最广的一种焊接方法。 * 浸润 加热后呈熔融状态的焊料（锡铅合金），沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩散。如果焊料和工件金属表面足够清洁，焊料原子和工件金属原子就可以接近到能够相互作用的距离，即接近到原子引力互相起作用的距离，这个过程为焊料的浸润。 扩散：由于金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，因此在温度升高时，它会从一个晶格点阵自动地转移到其他晶格点阵，这个现象称为扩散。锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料和工件金属表面的原子相互扩散，在两者界面形成新的合金。 界面层的结晶与凝固：焊接后函电降温到室温，在焊接处形成有焊料层、合金层和工件金属表层组成的结合结构。在焊料和工件金属表面形成合金层，称“界面层”。冷却时，界面层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料生长。 * （1）、外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙