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MBXF-10 introduction_电子电路_工程科技_专业资料.ppt

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PANJIT MBxF-10 Mini-Bridge Introduction Red . He 2014.9.12 Integrated replacement 4*1N4007 OnLy one MB10F-10 节省超过50%的PCB 空间 减少AI 或者人工插件作业时间,提升生产效率 GPP晶片提升产品可靠性,稳定性,一致性 同样的采购成本单价 产品亮点 Comparative Analysis ITEM 1N4007 MB10F-10 B10S DI1010S Package DO-41 DIP MBF SMT MDI SMT SDIP SMT Die Size Wafer Typ. Open Junction GPP /Glass Passivation Junction GPP/ Glass Passivation Junction GPP /Glass Passivation Junction Reliability 差 高 高 高 Pickling Y N N N Assemble AI or Hand work SMT SMT SMT Cost Low Low Higher higher Package Size 大 小 小 大 IF(av) 1.0 A 1.0A 1.0A 1.0A IFSM 30 35 30 35 Heat Radiation AAA A A AAA production Eff lower High High High 45mil 50mil 50mil 50mil 1N4007 焊接 白胶保护 酸洗 1N4007 Process Analysis MB10F-10 Forward Surge Analysis Part Number Die Size (miL) Forward Surge Current (A) 30 35 40 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 1N4007 42 0 0 0 0 0 2 2 5 3 1N4007 45 0 0 0 0 0 0 1 3 2 1 2 1N4007 47 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 MB10F-10 50 0 0 0 0 0 1 1 4 4 MB10F-08 45 0 0 0 3 5 2 B10S 50 0 0 0 0 0 0 2 4 3 1 DI1010S 50 0 0 0 0 0 0 1 2 2 5 Input 10pcs MB10F-10 Advantage 超高性价比,材料成本与1N4007 几乎一致,大量采用甚至可以比 1N4007*4单价更低 可采用SMT 自动贴片提升生产效率,降低人工成本 采用GPP晶片提升产品整体可靠性和稳定性 Thanks For Your Attention!!!

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