IF2005系列免清洗助焊剂在无铅工艺中的应用.pdfVIP

维普资讯 cIPc’《电子电路与贴装}2oo5年第2期 一FⅢ一 一D一一 一一一一 IF2005系列免清洗助焊剂是北京晶英免清洗 障(甚至焊面上的碳膜接点也无接触故障)、可焊性 助焊剂有限公司 (INTERFLUX)的主导产品。它是 能最佳等特点。由于免除了所有矫正性操作和解决 一 一东一 种低固体含量的免清洗助焊剂 ，在焊接过程中焊 了生产瓶颈问题使产品实现高的可靠性：通过国内 压 剂中的固体成分能完全挥发 ，极大地保证 了高尖端 几家大型加工企业的工艺试验和实际应用 ，表 明 一列 一 电子产品的可靠性。这种不含 卤素的助焊剂符合 IF2005系列助焊剂在无铅波峰焊接 中也能获得很 Bellcore和 IPC标准 ，且通过美 国军标 (MIL—F一 好的效果 。 14256F)的认证，一直受到广大使用客户的好评。 目前 IF2005系列助焊剂应用比较广泛的涂覆 随着欧盟 WEEE和 RollS两项指令 的正式公 方式主要有发泡和喷雾两种方式 ： 布，从 2006年 7月 1Et起，将全面禁止铅在电子产 发泡系统由于助焊剂槽是开放式的，焊剂挥发 品中的使用 ，极大 的推动 了电子产品的无铅化进 比较快，直接与空气接触，因而密度不易控制、助焊 程 无铅焊料 、无铅助焊剂 、PCB板和元器件的无铅 剂亦容易遭到污染。应对焊剂槽加以控制并且严格 化、无铅焊接设备 以及无铅焊接工艺正在逐步成 控制助焊剂的比重在 0。808—0。815(参考值 20~C时) 熟 。 之间，而且要定期对焊剂槽进行清理和更换助焊 无铅焊接工艺的特点主要是无铅焊料熔点温 剂 。如果比重大于 0。815时 ，要添加T2005M稀释剂 度的升高导致焊接温度的升高，以及无铅焊料中元 (参见 比重与温度表)。在确保焊剂槽和发泡棒不被 素 Sn含量的升高导致焊料的易氧化和对焊接设备 其它焊剂污染 的情况下，调整泡沫与 PCB接触面 的腐蚀性加强。对于无铅焊接，由于在高温和高含 (2CM)。气刀在发泡系统中是至关重要的，它可以 氧量的情况下进行焊接会给印制板焊后的清洗带 吹掉多余的助焊剂，以减少焊剂损耗和对热量的需 来困难 ，影响板面的清洁。助焊剂的热稳定性不仅 求，降低火灾的隐患。如果焊剂量 比较大，气刀又没 有助于焊接 ，也有助于焊后板面的清洁。较好的溶 有调整好 ，会造成焊点的桥连和印制板的不清洁。 解和喷射方法是改善板面净化的发展方向。 我们建议使用 201xm气孔的发泡棒 ，气压 2—3巴最 北京 晶英公司的 IF2005系列免清洗助焊剂具 为理想 ，这样能形成 比较细密的泡沫： 有无松香 、无 卤素 、焊后不用清洁处理 、无接触故 ． c j． L IJ45I11Ill Interflt,逆÷·心汉 j^【j警 ∞发 卯 口 中国电子学会生产技术分会协助：／tl版 · 43 · 维普资讯 整鱼 茎兰QQ笙箜2期 的熄 ： 剂涂覆均匀、可以控制喷涂 、 主挥 匕重 、 霉磊 孥要：妻采气用混装工艺时，建议在距离 、