Part 4 硬件接口设计.pptVIP

什么叫封装? ? ? 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。?衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。 从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-83、TO32）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。? 封装大致经过了如下发展进程：? 结构方面：TO－DIP－PLCC－QFP－BGA?－CSP；? 材料方面：金属、陶瓷－陶瓷、塑料－塑料；? 引脚形状：长引线直插－短引线或无引线贴装－球状凸点；? 装配方式：通孔插装－表面组装－直接安装 Part 4 TMS320C54x硬件设计及接口技术 DSP硬件设计是DSP应用系统设计的基础。 一个DSP最小系统是由内部硬件资源如CPU、片内外设、存储器（ROM、RAM或FLASH）和外围辅助电路组成。 一般的实际应用系统是由最小系统和输入输出接口、通信接口、人机交互接口、外部程序存储器或数据存储器等外围扩展电路组成。 Part 4 TMS320C54x硬件设计及接口技术 目录 4.1 基于C54x的DSP最小系统设计 4.2 C54x外部总线结构 4.3 存储器扩展 4.4 A/D、D/A与DSP的接口技术 4.5 Bootloader功能的实现 4.6 C54x系统设计实例 4.7 DSP系统的调试与抗干扰措施 Part 4 TMS320C54x硬件设计及接口技术 4.1 基于C54x的DSP最小系统设计 DSP最小系统就是指没有输入扩展、输出扩展、除了片内通信通道也没有通信扩展的基本独立的、功能极其有限的DSP系统。 最小系统是DSP系统硬件设计的基础 DSP最小系统的设计与DSP芯片结合的最紧密 最小系统正常工作是整个DSP硬件系统正常工作的基础 Part 4 TMS320C54x硬件设计及接口技术 4.1.1 DSP电源电路设计 1.单3.3V电源输出的电源管理芯片 TPS75733的典型应用电路如图所示： TPS75733有两种封装形式（5针的TO–220封装 和TO–263表面贴封装），如图所示 Part 4 TMS320C54x硬件设计及接口技术 Part 4 TMS320C54x硬件设计及接口技术 2.单1.8V电源输出的电源管理芯片 TPS75718的典型电路所示： Part 4 TMS320C54x硬件设计及接口技术 3.双电源供电电路 其中TPS73HD318的封装形式28Pin TSSOP封装），如图所示。 Part 4 TMS320C54x硬件设计及接口技术 Part 4 TMS320C54x硬件设计及接口技术 采用TPS73HD318为DSP C5402供电的典型电路如图所示 Part 4 TMS320C54x硬件设计及接口技术 4.1.2 DSP复位电路设计 C54x的初始工作状态： ST0的值为： ST1的值为: Part 4 TMS320C54x硬件设计及接口技术 PMST的值为： 扩展程序计数器XPC=0000H 程序计数器PC=FF80H 中断标志寄存器IFR=0000H 将地址总线置为FF80H 控制线均处于无效状态 使数据总线处于高阻状态 Part 4 TMS320C54x硬件设计及接口技术 对DSP进行复位的方法有以下几种： 1.软件复位法，可同时参考软件复位与硬件复位区别 2.硬件复位法:上电复位、手动复位、自动复位 1)RC复位电路:利用RC电路的延迟特性来产生复位所需要的低电平时间，其电路结构如图所