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第29卷第4期 兵器材料科学与工程 、，01．29No．4
ORDNANCEMATERIAL 2006
2006年9月 SCIENCEANDENGINEERING Sep，
回流钎焊线圈端子上浮问题的探讨
王玉龙
(天津市公用基础设施建设公司，300010)
摘要，钎焊焊接工艺随着电子技术的快速发展，有了显著进步。电子元件的接合工艺也从采用浸渍钎焊演变
成为以采用回流钎焊为主的工艺。但并不是所有的插件安装都可以用表面安装所代替。而在插入安装过程中，
常会出现一系列的问题，尤其是线圈端子的上浮问题更为严重。本文中以科学试验为基础，在试验中，通过对
线圈端子的线径、管脚长度及管脚形状的对比，对线圈端子上浮问题进行了剖析，并为解决这一问题提供了相
关途径。在生产中，运用本文中提到的相关方法，使焊接质量有了显著提高。
关键词：回流钎焊；线圈端子；上浮缺陷；问题对策
中图分类号lTG454．文献标示码lA 文章编号：1004—244X(2006)04—20
on defectsofcoilin
Study reflow
welding process
WangYulong
construction
fundamentalinstalla：tion
(Tianjin ofpublic company，300010)
Abstract：Withthe ofelectronic
rapiddevelopment hasbeenhad advancement．
technology huge
technology，brazing
ofelectronic
Now，theweldingtechnology elementhas reflow notallofelectronic
mainlyadopted process．，But
elementscanusesurfac2installationtoweld．In
someinsertedinstallation occura seriesof
process，often
articleisbasedonsciencetestto and to
problems．This analyze offordssome
study defects．Finally，it paths
welding
these
solve defectsofcoil．Through havemadeobvious in
we
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