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影響錫膏厚度的因素 姓名： 職稱： 日期： 錫膏影響印刷性的因素 錫粉粒度 黏稠度 錫粉分佈百分比 錫膏的組成 錫粉粒度 單位類別 mesh：使用每英吋網目篩選所需焊錫粉末大小，通常用於不規則 形狀之焊錫粉末。 μ m：公制單位(10-3mm) ，使用光學檢測篩選所需焊錫球徑大 小，粉末為規則形狀(真圓形)才適用。 單位對照表(參考值) 助焊劑(Flux)種類及調配比例影響黏稠度黏稠度亦影響印刷性 Flux種類 液態：較常用於DIP生產線上，Flow中的Flux。 固態：較常出現於錫絲的中間，或是BGA做Rework中使用。 半固液態：較常用於錫膏中。 Flux比例 體積比：粉末50 Vol% Flux 50 Vol% 。 重量比：一般印刷用Flux含量為9~11%。 Flux含量低於9%或高於11%皆會造成印刷上困難。 一般錫膏的黏稠度為50,000~60,000 CPS PC板影響錫膏印刷厚度的因素 平整度 變形量 厚度一致性 噴錫板或浸金板 環境影響印刷性的因素 溫度 溼度 震動 粉塵 檢驗儀器對錫膏厚度測量的準確性 原理及精度 PCB與儀器的垂直度 檢驗錫膏的位置 歸零的準確度 人為因素對錫膏厚度的影響 PCB板上的殘留物 儀器讀值之誤判 印刷機之清潔 * * * * * 影響錫膏體積的因素 錫膏厚度魚骨圖 鋼板 變形量 張力 孔壁粗糙度 厚度 錫膏 錫粉粒度 黏稠度 錫粉分佈百分比 印刷機 刮刀材質 印刷壓力及速度 鋼板, PCB平行度 支撐治具平行度 鋼板清潔度 鋼板脫模速度 PCB 平整度 變形量 厚度一致性 噴錫板或浸金板 環境 溫度 溼度 震動 粉塵 檢驗儀器 原理及精度 PCB與儀器的垂直度 檢驗錫膏的位置 歸零的準確度 人為因素 PCB板上的殘留物 儀器讀值之誤判 印刷機之清潔 良好的錫膏厚度管制 鋼板狀況示意圖 變形量 張力 孔壁粗糙度 厚度 厚度 由於張力鬆弛造成重力自然下垂 不正確的刮刀壓力或鋼板作業造成異常變形量 孔壁粗糙度 鋼板 錫膏成分 錫膏 = 錫粉粒 + 助焊劑 Solder Paste = Powder + Flux 錫粉粒 = 錫鉛合金或添加特殊金屬 助焊劑 = 揮發成份 + 固態成份 錫粉粒 助焊劑 25 31 37 44 53 63 74 μ m 600 500 400 325 270 250 200 mesh 錫粉形狀影響印刷性 不規則型：印刷後易下塌造成短路，球徑大小也難一致，較不適合fine pitch印刷作業。 規則型：因為是球形的關係，球徑大小也較規則，較適合fine pitch印刷作業，另外球型粉末在不活性氣體中製造，所以焊錫氧化率較低。 印刷時刮刀示意圖 印刷壓力及速度 F3 = 印刷速度 + 錫膏黏稠度 + 錫膏量 + ….. ≠ C F1 = F3 * Sin θ, F1 = F3 * Cos θ PCB θ V V1 刮刀 錫膏 鋼板 支撐治具 F1 F2 F3 印刷時刮刀示意圖 刮刀材質 鋼板、 PCB平行度 支撐治具平行度 鋼板清潔度 鋼板脫模速度 PCB V1 刮刀 錫膏 鋼板 支撐治具 脫模時鋼板及PCB狀況示意圖 鋼板粗糙度及脫模速度 PCB 脫模後鋼板及PCB狀況示意圖 鋼板清潔度 鋼板脫模速度 PCB 脫模速度 V2 V1：錫膏量在印刷後鋼板孔洞內的值 V2：錫膏殘留在鋼板孔洞內的值 V3：錫膏量在PC板上的值 V1=V2=V3， 完美的印刷 V3 h1 h2 h3 V3 良好脫膜之條件 鋼板 基板 c B A ABC A：脫膜速度的控制距離 B：刮刀下壓量 C：鋼板與基板密貼距離 刮刀 鋼板 PCB 1.印刷時狀況 浸金板 平整度及變形量 噴錫板 Barcode或其他殘留物