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磁头产品基本知识 内容简介 硬盘驱动器的基本结构 开发的产品 ----- HSA，HGA 主要的客户和产品 基本工序流程 主要检查项目 飞行高度测试 动态性能测试 磁头的标准尺寸规格 磁头的结构 GMR 基本知识 磁盘驱动器的基本结构 开发的产品 ----- HSA HGA : Head Gimbal Assembly HSA : Head Stack Assembly 开发的产品 ----- HGA 主要的客户和产品 主要客户 Western Digital, Maxtor, Excel Store （用于个人机） IBM（用于服务器） 主流产品 服务器：3/3.5 inches, 单碟 40 GB, RPM10000, 5~10 碟片 台式机： 3.5 inches, 单碟 80 GB RPM5400/7200，1~4 碟片 基本工序流程 （1） 基本工序流程 （2） 主要检查项目 加载力 当HGA处于零高度状态时，弹性臂对磁头所加的力 零高度，驱动器设计中驱动臂装HGA的表面到相应的磁碟表面的距离 适用于HGA, HSA 静态 Pitch/Roll 当HGA处于零高度状态时，检查磁头 Pitch，磁头沿弹性臂中心线的倾斜 Roll，磁头以弹性臂中心线为轴的扭转 主要检查项目 驱动臂高 检查驱动臂高度，装HGA前/后 磁头偏转 Head Alignment（HSA） 检查磁头偏离指定位置的距离，通常在 +/-5 mils之内 轴承高 检查轴承下表面与驱动架基准面的距离。 飞行高度测试（1） 磁头是飞行在磁碟的表面 不同位置状态不同，ID/MD/OD 只用于测试 HGA 基本参数 高度, 目前产品 0.5~0.8 uinch Pitch，磁头沿弹性臂中心线的倾斜 Roll，磁头以弹性臂中心线为轴的倾斜 飞行高度测试（2） 动态性能测试（1） 是对于磁头读写信号性能的测试（HGA和HSA） 动态测试的基本参数 TAA，Track Average Amplitude 轨道平均幅值，既输出信号大小。 根据频率的不同分为LF，MF，HF OW，Over Write 覆写能力测试， 写低频信号，读出TAA1；以高频信号覆盖，再读出剩余低频信号TAA2。 OW= -20*log(TAA2/TAA1) 动态性能测试（2） 动态测试的基本参数（续） TAA Asymmetry 信号幅值的不对称性， Asym=(TAApos-TAAneg)/(TAApos+TAAneg)*100 SNR, Signal to Noise Ratio 信号噪声比 写高频信号，读出TAA；以直流覆盖，再读出剩余高频信号V。 SNR= -20*log(V / TAA) 动态性能测试（3） 动态测试的基本参数（续） RES，Resolution RES = （HF TAA / LF TAA）*100 PW50，Pulse Width 测试孤立脉冲波的宽度,通常设阈值50%，所以称为PW50 MWW / MRW，Magnetic Write/Read Width 磁性写/读宽度，并非实际光学宽度 MWW 略大于光学宽度 MRW 略小于光学宽度 磁头的标准尺寸规格 磁头的外观结构 ABS：译作空气承载面 GMR磁头磁极外观 GMR磁头基本知识 Giant Magneto Resistance GMR 是主流的信号读出技术，信号的写入依然是电磁感应（读写分开） 目前主要为 30% 磁头 GMR的特性是本身电阻随外加磁场变化，变化率~6% GMR磁头基本知识 磁头结构和读写原理 GMR磁头基本知识 信号强度与磁场强度关系 * * 磁头厂新工程师适用 底盘 电机 磁碟 磁头 驱动臂 软电路 永磁铁 过滤膜 轴承 轴承 驱动臂 HGA 软电路 梳齿 磁头 弹性悬臂及附带软电路 1 giga byte=1000 MB=1E9 Bytes 面密度（Area density）=BPIXTPI BPI： Bits per inch; TPI：Tracks per inch。 AQ Wash Incoming Flex-cable Actuator Ground Pin Soldering VC Lead Soldering VMI Pivot Install/ P-HT Check Arm-Height Check AQ Wash Transfer to HSA Assembly Line Paste Barcode Class 10K Class 100 ! Below process will be finished @c/r 100 — Operation — Inspection — Sampling/Monitorin