高洁净度与防微振的空心承重楼板施工工法.docVIP

高洁净度与防微振的空心承重楼板施工工法 1 前言 集成电路生产厂房中工艺生产层的面积通常达到10000m2，并具有高洁净度与防微振的要求，对工艺生产层较多采用空心承重楼板（华夫板）的形式。为实现100 级或更高洁净度（注：100级洁净度要求洁净室内每m3空气中的直径小于0.1μm 的粒子个数不超过100 个）要求时，洁净室正压控制，采用垂直层流的气流组织，洁净空气自顶棚向下带走尘埃经楼板所布满的垂直贯通孔（回风口）排向下层,楼板的开孔面积率达到25%。在建筑结构的防微振设计中，工艺生产层采用大厚度现浇钢筋混凝土楼板以增强结构水平刚度，一般设计厚度为600～1200mm，在楼板布设密孔可减小自重。高洁净度的控制为减少发尘，楼板及其孔壁的混凝土需要采取环氧树脂类材料封闭。采用不拆式玻璃钢制华夫板模板进行空心承重楼板的施工，通过标准模板和异型板的组合铺排，达到现浇混凝土楼板的成孔设计要求。华夫模板不作拆除，固附于楼板混凝土面，可满足洁净室要求的混凝土构件饰面不发尘的效果，可取代环氧树脂涂料的饰面层。空心承重楼板的现浇结构施工中采用该新型模板材料，总结形成一套施工工法，对高洁净度与防微振工程的施工具有推广应用作用。 2 特点 高洁净度与防微振空心承重楼板，需要满足的功能需求决定其施工的特点： 2.1 高洁净度要求在混凝土裂缝控制、耐久性、外观质量方面严格，混凝土按普通混凝土高性能化的技术路线，确保混凝土的高质量要求，混凝土施工的整体性和抗收缩裂缝性能是重要质量指标。 楼板面需直接做超洁净环氧地坪，混凝土浇筑时原浆收光找平，对板面混凝土密实度和表面强度要求严格。 防微振设计采取密孔大厚度楼板的形式，大厚度现浇板施工施工的整体性，后浇带质量控制要求严格。 2.4 采用的华夫板模板，是钢筋混凝土现浇楼板的一种工具式模板，采用玻璃钢材料制作，模板留孔形式分为梯形和圆形，高度600～1200mm。该模板可保证成孔准确，楼面高平整度，具有光洁度好、底面和孔壁可节约环氧涂料装饰层。施工时需要作建筑模板作胎膜。华夫板底面示意图如下： 华夫板底面示意图 3 适用范围 适用于具有高洁净度和防微振功能要求的密孔钢筋混凝土现浇楼板，目前在芯片厂洁净室室应用广泛。 4 材料性能 4.1华夫板模板是一种玻璃钢材料制作的工具式模板，包括定型模板（六孔、四孔、二孔标准板）和收边异形板（平板）。其材质在防火性能的氧指数达到23%以上。应用于芯片厂工艺生产层，需进行SGS质谱仪测试，及有毒性、污染性VOC测试，满足洁净室芯片制程要求。 4.2木方、模板 4.2.1模板要求强度高、韧性好，加工性能好、具有足够的刚度。 4.2.2模板表面平整、无污染、无破损、清洁干净。 4.2.3木方要求无曲翘变形，含水 4.3钢筋 4.3.1钢筋宜采用三级钢，满足承载设计时减少梁筋重量和绑扎数量。 4.3.2成品钢筋的加工尺寸（弯心、角度、长度等）偏差符合规范要求。 4.3.3井字梁的主筋宜采用直螺纹链接套筒连接技术，加快绑扎速度，减小绑好后落模时的变形。 4.4混凝土 混凝土原材料符合混凝土结构施工质量验收规范的要求。具有大厚度和原浆收光一次成型的技术要求。 4.4.1水泥：水泥的选用应满足质量稳定、水化热低、含碱量低、活性好、标准稠度用水量小，均匀性、安定性好，富余强度高，水泥与外加剂之间适应性良好。 4.4.2骨料 粗骨料选用碎石，选用的原则：强度高、连续级配好、产地、规格必须一致，而且含泥量严格控制在1%以内，大于5mm的泥块的含量小于0.5%，骨针片状颗粒含量不大于10%，骨料不得带有杂物。细骨料选用中粗砂，细度模数在2.5以上，含泥量控制在3%以内，大于5mm的泥块含量小于1%，有害物质按重量计≤1.0%。 4.4.3掺合料 根据“双掺技术”的特点，混凝土拌合物中适量掺入Ⅱ级粉煤灰及减水剂，满足混凝土的抗裂要求及对混凝土的各种施工性能要求。掺粉煤灰不仅可以改善混凝土性能，而且还节约水泥，降低温度裂缝的形成。 4.4.4高洁净度对混凝土耐久性的配合比设计要求 1）抗渗性能：在设计使用期内，普通混凝土能够抵抗浸蚀性介质的侵入腐蚀而不致使混凝土的结构性能和表观质量劣化，影响混凝土的寿命。 抗碳化性：在目标使用期内，普通混凝土结构不因碳化导致钢筋锈蚀、混凝土开裂，影响混凝土结构的安全，甚至可能危及其使用和表观质量。 抗化学腐蚀性：在设计使用期内，由SO42－、Cl－、Mg2+等离子导致的化学腐蚀程度，影响普通混凝土的耐久性能要求。 抗冻融性能：普通混凝土能承受循环冻融破坏，在规定寿命期限内，不能产生冻胀破坏。抗收缩裂缝性能：普通混凝土在使用期内应该保持其结构性能的稳定，防止因收缩产生裂缝而影响结构使用性能。 在电子厂房中，洁净室是最主要的部分，在该部分中由于工艺的要求，有上万