基于MCM的环型行波超声波电机驱动集成单元的热分析-电工技术学报.PDFVIP

20 10 年 2 月 电 工 技 术 学 报 Vol.25 No. 2 第 25 卷第 2 期 TRAN SACTION S OF CHINA ELECTROTECHNICAL SOCIETY Feb . 20 10 基于MCM 的环型行波超声波电机驱动集成 单元的热分析 1,2 2 2 1 3 1 顾菊平 胡敏强 金龙 韩群飞 王德明 王爱军 （1. 南通大学电气工程学院 南通 2260 19 2. 东南大学电气工程学院 南京 2 10096 3. 南京工业大学 自动化与电气学院 南京 2 10009） 摘要 应用多芯片组件 （MCM）技术，对 声波电机驱动单元的集成技术进行了初步探索 ； 建立了MCM 的三维有限元的热分析模型，并在空气自然对流情况下，对温度分布和散热状况 进行了模拟计算 ；定量分析了空气强迫对流MCM 模型温度分布和散热状况的影响。模拟分析 结果为基于MCM 的 声波电机驱动单元的设计提供了重要的理论依据，对于提高同类产品本 身的整体性能和国际竞争力具有重要的理论意 和实用价值。 关键词：芯片组件 三维模型 热分析 有限元 中图分类号：TM378 Thermal Analysis of Driving-Unit for Ring-Type Traveling-Wave Ultrasonic Motor Based on MCM Gu J up ing 1,2 H u M inqiang2 J in L ong2 Han Qunf ei1 Wang D eming3 Wang A ij un 1 （1. Nantong University Nantong 2260 19 China 2. Southeast University Nanj ing 2 10096 China 3. Nanj ing University of Technology 2 10009 China ） Abstract Based on the multi-chip module (MCM) technique, one integrated circuit unit driving for ring-type traveling-wave ultrasonic motor (RTWU SM) is designed in this paper . The 3- dimensional thermal analysis model used by finite element method (FEM) is also been built in this paper . The temperature distribution and radiating condition are calculated under air free convection, and then the quantitative analysis is made for the IC driving for RTU SM based on MCM technique under air forced convection . The results are the foundations for the IC driving of other motors. Keywords ：MCM ，3D model ，thermal analysis ，FEM 统电机驱动控制的集成化技术改造，尤其是超声波 国家 自然科学基金 ）、江苏省 333 、青蓝工