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电子性能
前处理药水实验评估报告
一.背景:
奥伦德半导体材料为铁支架上镀铜,胶座与引脚接触处因封装时残留大量黄色胶体,电镀亮锡之前必须彻底清除干净.才能是使来料电镀层良好.之前我们做过一系列实验,脱脂槽温度在60-70C时原材料浸泡两个小时以内胶座不会有变色及发白等异常。
目的:
找到最好的一种除胶药水及工艺,满足客户要求。
二.实验方法:
因为按原有前处理脱脂工艺无法将材料上面的黄胶清除干净,现改用三种药水分别实验:5H, YEC-66,SID-201 电镀出成品后在显微镜下观察其外观,筛选其中外观最好的作为奥伦德铁材料的除胶剂.
三.实验用具:
容积20L塑胶槽三个,加热器,温度计.
四.实验步骤:
1.5H,YEC-66粉末分别配比成80g/L,纯SID-201溶剂分别倒入三个塑胶槽中,加热器加热到65C.
2.取15条奥伦德材料分别放入三个药液槽,恒温65C浸泡1H
3.水洗后浸泡HCl(1:4)5min
3.水洗后过两次水刀.
4.水洗后过HCl(1:4)4min
5.水洗后放入磷酸三钠溶液.
6.挂镀自动线电镀(按正常亮锡材料电镀工艺)
五.电镀后外观比较:
1.5H浸泡除胶电镀后
外观:有明显的残胶没去除干净,造成的锈渍.镀层表面点状腐蚀较严重.
2.YEC-66浸泡电镀后
外观:有微小的因除胶不干净引起的锈渍,但镀层有腐蚀.
3.SID-201浸泡除胶电镀后
外观:腐蚀和残胶都较明显.
六:实验结论:
经过三种前处理除胶药水除胶电镀后的 外观比较,虽然都未能达到客户的除胶要求,但现用的YEC-66除胶效果明显,胶体已基本去除,须将前处理脱脂槽YEC-66的浓度从原来的30-40g/L提高到70-80g/L,在此浓度的基础上再研究奥伦德材料的前处理工艺,以满足客户要求。
工程部:潘曲波
2011.8.31
胶体,锈渍
轻微黄色锈渍
点状腐蚀
锈渍
严重腐蚀
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