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粘结固定义齿 【适应证】 1．单个后牙缺失，1～2个前牙缺失者。 2．基牙牙周组织健康、牙冠有正常的解剖形态和外形、有足够的可利用的健康的牙釉质者。 3．基牙有局部小的缺损时，能够用树脂充填修复者。 4．咬合关系基本正常者。 【禁忌证】 1．连续多个牙缺失。 2．邻牙松动，不能用作基牙。 3．牙釉质发育异常。 4．牙冠短小，牙釉质面积过小。 5．一侧邻牙轻度松动或牙冠短小，又不能增加邻牙为基牙者。 6．深覆颌、紧咬颌、颌力过大的患者，磨牙症患者，中、重度磨损牙。 7．游离缺失牙。 【操作程序及方法】 1．前牙粘结桥的设计、制作 前牙粘结固位体的设计要争取有大面积的粘结面和适当的沟固位形。 （1）基牙预备 ①基牙近缺牙侧邻面片切成一定的斜角或浅沟，基牙两个邻面均制备浅沟，并取得共同就位道。 ②舌面制备应有0．3～0．5mm间隙，可利用龋洞或失活牙髓室。 ③降低舌面隆凸高度至龈上l～2mm，保留舌面切端1～2mm，不磨切。 ④牙体磨切一般不超过牙釉质。 （2）制作蜡型 ①基牙固位体蜡型的切端离开切缘l～2mm，颈缘离开牙龈lmm。 ②采用塑料或复合树脂做桥体舌面者，金属背应有固位装置。 ③整体包埋、铸造。 （3）金属支架试戴 ①达到设计要求。 ②基牙切端不漏金属色。 ③无早接触。 （4）桥体唇面的制作：桥体唇面可选用烤瓷、复合树脂或塑料，按其不同方法进行桥体唇面的制作。 （5）粘结固定 ①基牙酸蚀处理。 ②金属翼板粘结面经喷砂处理和超声波清洗。 ③光固化或化学固化复合树脂将修复体粘结固位。 2．后牙粘结桥的设计、制作 （1）后牙粘结桥固位体的设计 ①在缺隙侧颊测的线角和远中线角连线的颊侧进行邻沟的制备。 ②缺隙邻面的高度在边缘隆线下应不低于3mm。 ③咬合面舌侧应覆盖舌侧牙尖2／3。 （2）基牙制备 ①近缺牙侧邻面、舌面和邻颊轴面角处突度降低至龈上1～2mm，粘结面颌龈高度不少于3mm。 ②基牙邻面近缺牙间隙测制备颌支托窝，并充分利用颌面无咬合区。 ③基牙应取得共同就位道。 （3）金属桥制作 ①制作整体支架蜡型，包埋、铸造。 ②在不影响咬合和美观的情况下，尽量扩大舌翼板、颊突和颌支托。 ③一般龈边缘应离开牙龈缘 lmm。 （4）试戴 ①与牙体组织密合，桥体龈面密贴鼓膜组织。 ②无早接触点。 （5）粘结：基牙粘结面酸蚀处理，用粘结性复合树脂粘结完成。 【注意事项】 1．牙根暴露者，应用牙本质粘接剂处理牙根表面。 2．防止粘结剂覆盖于牙龈上或进人龈沟内，或者因设计不当致桥体龈底部压迫牙龈或不密合而引起龈炎。 3．按时复查，防止粘接桥松脱而导致基牙继发性龋。凡发现继发龋者，应拆除粘结桥进行治疗。不能修补的义齿立即重做。 粘结贴面修复 【适应证】 1．重度四环素着色牙、氟斑牙等变色牙，漂白方法不能达到目的者。 2．釉质或牙本质发育不全者。 3．畸形牙、过小牙、牙间隙过大者。 4．牙体缺损，全冠修复需磨切过多牙体组织者。 【禁忌证】 1．上颌牙严重唇向位，唇移位或反颌牙。 2．下颌重度深覆难，唇面重度磨损无间隙，对于必须贴面者，应经正畸后改变超覆颌后再采用。 【操作程序及方法】 1．修复前预备 （1）口腔预备。 ①口腔洁治，治疗龈炎。 ②去除龋坏的牙体组织。 ③较大的牙体缺损应先修复其形态（用于间接贴面者），如直接覆盖贴面者多数可同时修复。 （2）比色。 2．直接贴面修复 （1）牙体预备 ①清洁磨改釉质表面。根据牙齿表面不同情况进行适当表面磨光或表浅磨切。 ②酸蚀处理。 （2）贴面成形 ①涂粘固剂或遮色剂。 ③覆盖复合树脂。唇面根据需要选用不同颜色复合树脂进行套色修复。 ③修型、抛光。检查咬合关系，消除早接触点。必要时表面可涂一层上光剂。 3．间接贴面修复 （1）陶瓷贴面的制作与完成 ①模型的准备：取印模、灌注石膏模型；翻制耐火材料模型；耐火模型干燥后，置于烤瓷炉内预烧结。 ②瓷贴面的烧烤成形：按烤瓷制作方法分别成型颈瓷、体瓷和切瓷，并烧结成形。 ③烤瓷贴面的处理：喷砂机去除贴面组织面上粘附的耐火材料；碳化硅砂石修整贴面外形；2．5％～10％的氢氟酸蚀刻贴面组织面2．5min；冲洗、吹干备用。 ④烤瓷贴面的粘结：贴面的组织面上涂偶联剂，选用粘结性复合树脂；去除挤出的多余复合树脂，充分光照固化；检查咬合关系，必要时调颌。 （2）硬质树脂类贴面的制作与完成 ①模型准备：采用普通硬质石膏工作模。 ②热压水浴固化硬质树脂贴面的制作：选相应的树脂材料在模型上进行套色修复；贴面厚度0．5～0．8mm；将雕塑完成的贴面连同模型在120℃、0.5～0.6MPa条件下加压7～10min；修整、抛光、备用。 ③光固化硬质树脂贴面的制作：选色、套色、塑形后，将雕塑型置于光固化箱中固化；修整、抛光、备用。 ④硬质树脂贴面粘结：清洁牙面坝6面组织面喷砂处理；选用检查