ATE 简介.docVIP

ICT簡介 報告人:林口廠 機板工程課 王聖中 目錄 前言………………………………………………. 3 ICT為何 ? …….………………………………… 4 TestJet 測試技術 .……………………………..…5 Connect check測試技術….………………………6 VLSI ICs測試方法……………..……….…..……7 測試方法總結…………………………………… 9 結論……………………………………………….10  前言 “製程愈到尾端，維修的成本愈高”，是個不爭的事實! 理想的產品生產流程，應該在各零件、模組生產時，就作好品質管制與測試，如此，自然能將組裝時產生不良品的機率降至最低，相對的就可以提高產能。 “ICT測試”就是提高產能及品質、降低生產成本的有力武器，為產品的品質作好把關的工作、提高產品的競爭力。 基板自動測試涵蓋的範圍相當廣泛，從印刷電路板之間開、短路以及通路測試，到各元件的功能測試。 ICT測試設備為生產線第一站測試設備，能夠愈早發現製程上之不良與零件異常，愈能避免後段之重工，節省不必要之人力需求，相對的提高產品品質與產能? 但多數人認為ICT只是測試電路板上的open、short，為使大家了解ICT之測試功能，希冀此一簡介能夠讓更多人認識ICT。  What is ICT? ICT(In Circuit Test) or ATE(Auto Test Equipment) 是一Board Test System，其功能有如數千個三用電表，但不同處在於使用OP Amp反相放大電路來量測，除open、short testing外並且可測試電路板上單一零件；此功能需著重於隔離電路板上一特定零件後，再測試此單一元件。此隔離可分為Digital and Analog method，於下介紹： Analog component test method: Fig1 依OP Amp虛接地特性，OP Amp pin1與pin2壓降相同V(-)=V(+)=0，所以Ix與If電流必相等。 Ix=-If Vin/Rx=- Vo/Ref Vo=-(Ref/Rx)*Vin Rx為待測元件；只要調整Ref阻抗使Vo相等於Vin時，就可得知Rx之值。 To isolate an analog component: Fig2 如上圖，待測元件Rx受到其它並聯電阻影響，I2為I1與Ix之和，代入上述之算式，得到結果Ref≠Rx。 ICT 運用其Guarding技術，在R1 R2間之節點，外加一額外探針接地以消除I1之電流，以隔離此一並聯電路。 To isolate a digital component: Fig3 電流有如水流，當滿水位時壓降為High；反之則為Low。 如下圖示，ICT運用其稱為Over-Driven技術，線路上訊號若為High準位，ICT從探針上，迅速將電流導地，此時準位將由High變Low，當線路上訊號為Low準位，則從探針上，灌入電流，將準位將由Low提升至High。而當準位改變時，立即於輸出端讀回訊號，以判斷IC功能是否正常。 Fig4 運用此Over-Driven技術，將線路上Digital component隔離，可使待測元件不受upstream device影響。 ICT使用隔離測試技術隔離線路上特定元件，測試若有不良，可明確標示出不良元件與腳位以利維修，減少錫焊次數、降低維修時間。 TestJet Technology: TestJet技術用於偵測Device pin有無open，TestJet利用存在零件腳與覆蓋在零件表面之Sensor Plate間的small capacitance( fF= 10 負15次方 F)。 Fig5 TestJet technology運用置放在device package上之TestJet probe與device lead-frame間產生之small capacitance C-frame(如上圖)，輸入一AC signal經test probe到device pin。Other device pin connected to ICT system ground。If a good solder connection exists， C-fault is a short,此時只有C-frame存在(typically 40~200 fF)。反之，If an open exists，a new capacitance C-fault ( about 25fF)會產生，C-fault combines C-frame and C-ic for an equivalent capacitance ( about 2