無鉛PCB知識培訓.pptVIP

LITE ON 前言 電子產品全面無鉛化越來越接近，業界為了 符合此一潮流正在進行各項相關制程變更， 然而要從錫鉛制程轉換至無鉛制程決非易事， 若不了解的話，勢必會產生問題……. 無鉛PCB知識培訓 1.無鉛PCB的概念 2.無鉛PCB的分類及其辨識 3.無鉛PCB與有鉛PCB的優劣比對(主要比對 OSP與噴錫板) 4.無鉛PCB的管控及其保存條件 5.無鉛PCB在生產中的注意點 6.無鉛PCB的發展趨勢 PCB簡介 PCB通常先將印刷油墨(INK)依線路圖樣印在銅箔上，然後經由蝕刻，把不必要的銅移去，蝕刻後留在基板上之銅箔導體，就是替代導線，即形成一個完整的印刷電路板。 無鉛PCB，這在制做工藝上采取無鉛原料及其無鉛制程。 無鉛PCB的分類及其辨識 無鉛PCB的分類 目前可用在無鉛制程上的PCB基板有以下幾種： 1.鍍金板(Electrolytic NI/AU) 2.OSP板(Organic Solderability Preservatives) 3.銀板(Immersion AG) 4.化金板(Electroless Ni/Au,ENIG) 5.化錫板(Immersion Tin) 6.錫銀銅噴錫板(SAC HASL) 因化錫板與錫銀銅噴錫板制程尚不成熟，因此不與討論 鍍金板 鍍金板是用導電的一種方式達到鍍金的效果，其厚度比化金厚，一般可達10u” 鍍金板是目前所有板材中最為穩定的，也是最合適無鉛制程板材，尤其是些高單價或則高可靠度的電子產品都建議使用該板材作為基材，只是其成本也是最高的。一般用在金手指，要求比較高的產品上。 電腦中使用內存條… 二.OSP板 使用此一類板材，在經過高溫加熱之後原本覆蓋在PAD上的保護膜，受到破壞，從而導致焊錫性下降，尤其當基板在過2次回焊後更嚴重，若制程上還需過DIP時，對於焊接更是一種挑戰。 OSP板的焊錫性同時也跟廠商選擇的藥水有關聯，因此在藥水的選擇上也很重要。 三.化銀板 雖然銀本身有很強的遷移性，因而導致露電的發生，但現今化銀板並非單純的銀，而是跟有機物共鍍的有機銀，因而能符合未來無鉛要求，且焊錫性比OSP板長久。一般用在..(但我司未用到此類型的板) 化金板 化金板采用的是通過化學藥水來達到鍍金的效果的一種制程，其厚度可達到2-5u”，而一般情況下做到2-3u” 鍍化金最大的問題是，黑墊(Black PAD)的問題，因此在無鉛制程上大廠一般不用。 有鉛PCB 與OSP板優勢比對 無鉛PCB板(OSP)生產時間管控點 1.OSP PCB存放条件（温度 15~30oC ? ? 湿度 30%~70%RH）；2.OSP PCB板须在SMT上线开始印刷锡膏前才能拆封；3.OSP PCB板在制造日期2个月内拆封使用，若超过45天送回PCB生产厂商进行OSP再处理；对拆封后未使用完的PCB贴“时间管控标签”，放入干燥箱保存，时间超过40天后送回PCB生产厂商进行OSP再处理；4.对于单面回流的OSP PCB，必须在72个小时内过波峰焊； 5.?双面回流的PCB，必须在12个小时内过第二次回流，2次回流后必须在48个小时内过波峰焊；炉后检验方面也必须检查OSP PCB过炉后是否有氧化现象等 我司無鉛PCB來料的管控 我司目前對無鉛PCB的管控點和存儲條件 1.以料號來區分廠內有鉛PCB與無鉛PCB 2.在檢驗和使用無鉛PCB板時，特別是OSP板，嚴禁徒手觸摸。 3.對於未使用完的PCB板，必須密封保存 。 PCB存儲條件 無鉛制程中PCB的管控 1.來料的管控：無鉛與有鉛產品來料要有明顯標識 2. 鋼板的管控：在钢板制具保存方面必须有铅无铅分开管理. 3.設備的管控：PCB需要洗板时也不能跟有铅的混用设备. 4.產線的管控：無鉛產品與有鉛產品的管控 5.後端出貨的管控：無鉛產品與有鉛產品標識 無鉛制程中對與PCB的選擇點 因無鉛制程一些特殊狀況，因此在PCB的選擇需考慮以下幾點 1.PCB的板材選擇 2.OSP板藥水的選擇 3.SMD開鋼板的標准 4.無鉛制程中PCB實際狀況 取得更多的相關資訊 關於Tg點注解 Tg:玻璃转换温度，温度一旦高于Tg，物理特性变化非常明显，如同玻璃加热软化，特别是CTE增长很快；Td：分解温度，一般按照重量减少5％的温度作为分解温度，但目前如COOKSON等研究表明，对于无铅，采用5％不行，如某一PCB材料5％的温度达到340度左右，但无法承受无铅250度的温度，目前倾向于2％来衡量。对于无铅而言，仅仅要求Tg是不够的，至少同等重要的参数包括Td、CET（特别是Z轴、与Tg之后地CTE） 對與OSP藥水的選擇 根據我司產品過爐的次數選擇合適的藥水 我司PCB板所用藥水 翔國兩種藥水：CL-