ZigBee硬件模块的设计方法和流程.docVIP

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ZigBee硬件模块的设计方法和流程

  本文介绍ZigBee硬件模块的设计方法和流程,今天我们就来学习一下ZigBee模块是如何制作的。   目前,生产ZigBee芯片的有好几家大公司,TI、Freescale、Atmel和Jennic等均有各自的ZigBee芯片,TI和Freescale用的比较多,设计参考文档也比较全。TI的ZigBee解决方案主页链接如下:/cn/analog/docs/rfifcomponentshome.tsp?familyId=367contentType=4。其中包括了CC2420、CC2520、CC2430、CC2431和最新的CC2480的设计指南。Freescale的ZigBee解决方案主页链接如下:/ZigBee.asp。包括了IEEE802.15.4收发器MC13192、MC13193和单芯片MC13213、MC13214等的设计指南。   我觉得这两家的参考设计文档比较齐全,降低了我们入门的门槛和硬件设计的难度。下面我就以Freescale的MC13213为例,说明一下硬件设计流程和方法。   首先,从整体来看,我们可以将目标设计分为几个模块:电源模块、主芯片模块、天线模块调试接口和外围扩展模块。其中,电源模块、天线模块、调试接口和主芯片模块是必须的,可以用通常所说的”最小系统”来描述。外围扩展模块是根据用户的实际需求自行添加。   1. 电源模块   按照MC13213的datasheet,其工作电压范围在2-3.4V,而我们一般使用干电池或者可充电的锂电池供电,这样,我们就需要一个LDO或者DC-DC,它的作用就是将我们的电池电压降到MC13213可以工作的范围内。在这里,我们可以选用TI的76930,不仅因为体积小(SOT23封装),而且Dropout Voltage的典型值在71mV@100mA。另外,如果用可充电的锂电池的话,需要注意加上保护电路,如下图1所示:      图1. 电源模块 ?   本文介绍ZigBee硬件模块的设计方法和流程,今天我们就来学习一下ZigBee模块是如何制作的。   目前,生产ZigBee芯片的有好几家大公司,TI、Freescale、Atmel和Jennic等均有各自的ZigBee芯片,TI和Freescale用的比较多,设计参考文档也比较全。TI的ZigBee解决方案主页链接如下:/cn/analog/docs/rfifcomponentshome.tsp?familyId=367contentType=4。其中包括了CC2420、CC2520、CC2430、CC2431和最新的CC2480的设计指南。Freescale的ZigBee解决方案主页链接如下:/ZigBee.asp。包括了IEEE802.15.4收发器MC13192、MC13193和单芯片MC13213、MC13214等的设计指南。   我觉得这两家的参考设计文档比较齐全,降低了我们入门的门槛和硬件设计的难度。下面我就以Freescale的MC13213为例,说明一下硬件设计流程和方法。   首先,从整体来看,我们可以将目标设计分为几个模块:电源模块、主芯片模块、天线模块调试接口和外围扩展模块。其中,电源模块、天线模块、调试接口和主芯片模块是必须的,可以用通常所说的”最小系统”来描述。外围扩展模块是根据用户的实际需求自行添加。   1. 电源模块   按照MC13213的datasheet,其工作电压范围在2-3.4V,而我们一般使用干电池或者可充电的锂电池供电,这样,我们就需要一个LDO或者DC-DC,它的作用就是将我们的电池电压降到MC13213可以工作的范围内。在这里,我们可以选用TI的76930,不仅因为体积小(SOT23封装),而且Dropout Voltage的典型值在71mV@100mA。另外,如果用可充电的锂电池的话,需要注意加上保护电路,如下图1所示:      图1. 电源模块 ?   本文介绍ZigBee硬件模块的设计方法和流程,今天我们就来学习一下ZigBee模块是如何制作的。   目前,生产ZigBee芯片的有好几家大公司,TI、Freescale、Atmel和Jennic等均有各自的ZigBee芯片,TI和Freescale用的比较多,设计参考文档也比较全。TI的ZigBee解决方案主页链接如下:/cn/analog/docs/rfifcomponentshome.tsp?familyId=367contentType=4。其中包括了CC2420、CC2520、CC2430、CC2431和最新的CC2480的设计指南。Freescale的ZigBee解决方案主页链接如下:/ZigBee.asp。包括了IEEE802.15.4收发器MC13192、MC13193和单芯片MC13213、

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