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紫外LED技术动uv
紫外LED技术动向
波长250~350nm半导体紫外LD与紫外LED的应用备受期待,主要原因是紫外LED激发,可以获得高演色性白光照明,而且它得驱动电路非常单纯,一般认为紫外LED未来可望成为白光LED照明的主要光源。至于高密度光数据储存用光源与化学产业的应用,同样备受全球高度期待,本文将探讨紫外LD与LED的技术动向。
波长250~350nm半导体紫外LD与紫外LED(Ultraviolet Light Emitting Diodes)的应用备受期待。(图一)是有关紫外LED与LD的应用市场发展蓝图(roadmap),其中紫外LD的白光照明、杀菌、医疗、生化领域应用,可望开拓庞大的市场规模。主要原因是紫外LED激发,可以获得高演色性白光照明,而且它得驱动电路非常单纯,一般认为紫外LED未来可望成为白光LED照明的主要光源。至于高密度光数据储存用光源与化学产业的应用,同样备受全球高度期待,接着本文要探讨紫外LD与LED的技术动向。
图一 紫外LED与LD的应用
发展经纬
如(图二)是氮化物半导体的结晶格子定数与能隙(band gap),以及各紫外气体雷射的波长关系,由图可知AlGaN具备3.46.2~eV紫外直接迁移发光波长范围,它几乎含盖所有气体雷射的波长。
氮化物半导体材料具备以下特征:
(1)量子井的紫外高效率发光;
(2)在宽广能隙(band gap)领域,可以制作n型半导体;
(3)氮化物半导体材料非常坚硬、长寿命;
(4)无砒霜等有毒物质。
因此经常被当作紫外发光组件的材料使用。最近几年紫外LED与LD不断朝短波长化、高效率化方向发展,(图三)是氮化物UV-LED室温动作时的外部量子效率,由图可知目前蓝光LED的外部量子效率已经超过40%,波长365nm InGaN 系紫外LED,也达成1W高输出目标,它的外部量子效率室温CW动作时为26%,脉冲动作时为44%,不过波长低于360nm时,发光效率会急遽下降只有数%左右。
造成发光效率下降主要原因分别如下:
(1)AlGaN发光层的发光强度,对贯穿转位密度有很大依存性;
(2)AlGaN的p型掺杂(Doping)非常困难;
(3)为引发紫外吸收,无法使用GaN基板技术,高质量AlN单结晶基板,与低贯
穿转位密度的AlGaN还停留在研发阶段。
为实现波长比360nm更短的高效率氮化物发光组件,目前相关业者正开发全新的AlGaN组件技术取,试图代传统GaN /InGaN系术技术。
《图二 氮化物半导体的结晶格子定数与能隙,以及各紫外气体雷射的波长关系》
《图三 氮化物UV-LED室温动作时的外部量子效率》
在蓝宝石基板上制作AlGaN缓冲层时,贯穿转位密度高达109~1010 cm-2,如果在缓冲层上面制作AlGaN量子层,不易获得高效率发光,换句话说制作AlGaN系发光层的紫外高效率LED时,必需将穿转位密度抑制在1x107cm-2左右。
一般认为利用AlN单结晶基板或是ELO(Epitaxial Lateral Overgrowth)方法,制成高质量、低贯穿转位密度AlGaN 缓冲层非常有效,不过这种方式却有制作成本暴增之虞,它对紫外LD的重要性反而大于量产型紫外LED。
基于广泛应用性考虑,实现低价、量产、高效率紫外LED,现阶段即使AlGaN有贯穿转位密度问题,不过它仍旧是紫外LED常用的发光材料,例如InAlGaN 4元混晶含有Al成份的宽能隙(wide band gap),根据研究报告显示随着高质量InAlGaN混晶的制作条件、量子井结构的不同,可以获得280~380nm紫外高辉度发光,即使高贯穿转位密度,同样可以获得40%以上的内部量子效率,制成波长305~370nm紫外LED。
波长为350nm的紫外LED,如果使用AlGaN可以获得非常高的内部量子效率,由此可知InAlGaN对实现波长280~380nm量产型、高效率紫外LED具有决定性的影响。
氮化物LED短波长化时,会面临不易实现p型AlGaN等问题,尤其是p型AlGaN的Al组成比一旦变高,acceptor的活性化能量也会随着提高,其结果造成不易获得高浓度p型化,虽然目前Al组成30~40%左右的Mg Dope AlGaN可以获得p型化,不过更高的Al组成量测上非常困难。
低电洞(hole)浓度时,朝p型的电子溢流(overflow)会增加,朝发光层的电子效率则大幅降低,由于p层变成高阻抗导致sample过热导致发光效率降低。
高质量AlGaN AlN / Template的制作技术
制作波长360nm以下紫外LED时,为避免紫外吸收造成输出损失,大多采用无GaN结构,此时高质量蓝宝石/AlN范本(Template),成为制作紫外LED重要组件。
虽然在蓝宝石基板上可以制作低温长膜AlN(Low T
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