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2.4 通过肋(翅)片的导热 肋高H 肋宽l 肋厚δ 截面积Ac 肋基 肋端 截面周长 P= 2（l + d) 为单位时间肋片单位体积的对流散热量 　如图,在距肋基x处取一长度为dx的微元段,该段的对流换热量为： 3. 肋面总效率 　增加肋片加大了对流传热面积，但增加了固体导热热阻。因此增加肋片是否有利取决于肋片的导热热阻与表面对流传热热阻之比，即毕渥数Bi。Bi的大小反映了物体在非稳态条件下内部温度场的分布规律。 第三章　非稳态热传导 3.1　非稳态导热的基本概念 3.2　零维问题的分析法－集总参数法 3.1 非稳态导热的基本概念 3.1.1. 非稳态导热过程及其特点 在热量传递方向上物体不同位置处的导热量处处不同,导热量的差别来源于不同位置间的物体内能随时间的变化。其表象为物体的温度随时间而变化的导热过程。 自然界和工程上许多导热过程为非稳态，t = f(?) 例：冶金、热处理与热加工中工件被加热或冷却；锅炉、内燃机等装置起动、停机、变工况；自然环境温度；供暖或停暖过程中墙内与室内空气温度。 a.非稳态导热的分类 周期性非稳态导热：物体的温度随时间而作周期性的变化 （如内燃机气缸） 非周期性非稳态导热（瞬态导热）：物体的温度随时间不断地升高（加热过程）或降低（冷却过程），在经历相当长时间后，物体温度逐渐趋近于周围介质温度，最终达到热平衡。 物体的温度随时间的推移逐渐趋近于恒定的值． 对非稳态导热一般不能用热阻的方法来作问题的定量分析。 本课程不做讨论 I II 以金属壁和保温层的复合平壁为例，假设两种材料为常物性，而且其接触界面满足界面连续条件 b. 非周期性非稳态导热的两个不同阶段 当左侧温度突然从t0升到t1,依据温度变化的特点，可将加热过程分为非正规状况和正规状况二个阶段。 t1 t0 非正规状况阶段(右侧面不参与换热 )：金属壁中温度分布受初始温度分布的控制。(P-B-L, P-C-L) 　必须用无穷级数描述。 t1 t0 正规状况阶段(右侧面参与换热)： 　当过程进行到一定深度时,右侧面参与换热,初始温度的影响消失,热边界条件的影响已经扩展到整个物体内部。（PD,PE,PF,PG,PH） 可以用初等函数描述。 一般情况下，物体的整个非稳态导热过程主要处于正规状况。 本章主要讨论非稳态导热的特例 初始条件： 初始温度均匀 边界条件： 物体处于恒温介质中的第三类边界条件 n是换热表面的外法线 = t0 导热体的对称性问题 未知项 3.1.3 第三类边界条件下Bi数对平板中温度分布的影响 在第三类边界条件下，确定非稳态导热物体中的温度变化特征与边界条件参数的关系。 已知：平板厚2d、初温t0、表面传热系数h、平板导热系数l，将其突然置于温度为t∞的流体中冷却。 平板中温度场的变化会出现以下三种情形： （1） 这时，由于表面对流换热热阻 1/h几乎可以忽略，因而过程一开始平板的表面温度就被冷却到t∞。并随着时间的推移，整体地下降，逐渐趋近于t∞。 Bi →∞ （2） 这时，平板内部导热热阻d/l几乎可以忽略，因而任一时刻平板中各点的温度接近均匀，并随着时间的推移，整体地下降，逐渐趋近于t∞。 Bi → 0 这时平板中不同时刻的温度分布介于上述两种极端情况之间。 （3）d/l与1/h的数值比较接近 由此可见，物体的导热热阻与表面传热热阻的相对大小对于物体中非稳态导热的温度场的变化具有重要影响。 Bi 为有限大小 3.2 零维问题的分析法－集总参数法 忽略物体内部导热热阻、可以认为整个固体在同一瞬间均处于同一温度的简化分析方法，称为集总参数法。 当 时 此时， ，温度分布只与时间有关，即 ，与空间位置无关，因此，也称为零维问题。 * 传热学 第四版 杨世铭 陶文全 编著 主讲教师 张岩 能源与动力学院 习题1-14：一长宽各为10mm的等温集成电路芯片安装在一块地板上，温度为20℃的空气在风扇作用下冷却芯片。芯片最高允许温度为85℃，芯片与冷却气流间的表面传热系数为175 W/(m·K)。试确定在不考虑辐射时芯片最大允许功率是多少？芯片顶面高出底板的高度为1mm。 第一章作业情况： 易错点：计算传热面积时只考虑了长宽方向的面积，而忽视了芯片高度方向上的面积。 计算过程如下： 设芯片允许的最大功率为 ，则有： 注：1-19题在1-14的基础上再加上通过辐射传递的热量，即为芯片所允许的总的最大功率。计算辐射时仍需用到5个面的面积。 基本概念 肋片：指依附于基础表面上的扩展表面。 工程上和自然界常见到一些带有突出表面的物体。 增大对流换热面积 直肋 环肋 针肋 不可逆性 受技术工艺的制约 肋片的