定量沉积在真空器件中的应用研究.pdfVIP

定量沉积在真空器件中的应用 彭毅，姜霞 (汉光电工厂， 湖北孝感432000) 摘要：用定量沉积的方法在陶瓷表面沉积了方阻为O．1Q／square㈣膜，测量了镀 膜厚度对方阻的影响。本文还介绍了定量沉积与其它方法的比较。 关键词：定量沉积；电阻膜；方阻 建设中的中国科技大学同步辐射二期工程是国家重点项目，陶瓷真空室为该工程的 核心部件，总长1000mm，其中瓷件尺寸320×80×25。图l为陶瓷件横截面示意图： 图1陶瓷件横截面示意图 Q 加工中的难点主要反映在：1、电阻膜的获得，其电阻膜要求方电阻在0．06—0．2 ／square范围内，且因技术需要瓷件内壁还有图案。2、异型焊接产生的应力。在这里主 要讨论电阻膜的获得。 将钼锰金属化粉末覆盖在需获得电阻膜的陶瓷表面，经过金属化烧结后得到符合要 求的电阻膜，但其电阻膜要求较高而且图案复杂，陶瓷结构又非常规。用常规的金属化 涂覆方法达不到要求，用气相沉积又解决不了图案的问题。然而通过定量沉积来解决电 阻膜的问题就是一种简单、可行的方法。 1电阻膜的获得 称取一定量的金属化粉末，用适量乙酸正丁酯混合搅拌均匀，倒入装有陶瓷件的容 器里，静置，待粉末完全沉淀，取出陶瓷件，干燥，在金属化气氛中烧结，即的得牢固， 均匀的电阻膜。 2原理 假设单位体积的范围内，如图2 图2单位立方体 563 (1)、单位体积内的粉末均匀分布； (2)、除上下两面，其余四面进出粉末的数量是相等的： (3)、最后粉末完全沉淀在最底面上： 那么沉淀在陶瓷件上各单位面积的粉末是等量的，控制粉末量即可获得定量的沉积 厚度。设粉末总重m。，粉末真比重p，溶液体积v，容器面积s。，陶瓷件面积S。。则单位 面积的粉末量为： m2mlS2／VSl 沉淀厚度为： l=l【In／13(其中k取1．5-2之间) 3效果 3．1 结果分析 经测量同一瓷件表面的厚度基本一致，方阻0．1±5％。随电阻膜厚度的增加，方阻 减少，不同金属粉末，其方阻也不一样。下图为在定量容器内不同厚度下的方阻值。 3．2几种方法的比较 目前获得电阻膜的方法主要是气相沉积工艺，包括物理气相沉积(PVD)和化学气象沉 积(CVD)两大类，其优点是沉积层薄而密实，尺寸精度高，生成的电阻膜电阻可控，缺点是 难于披覆复杂形状的工作表面。定量沉积工艺简单，不需要复杂的设备，成本低，而且 沉积层均匀而牢固，缺点：相应的厚度决定电阻值，需要通过多次试验才能确定；只能 沉积平面的物体，对球面物体无效。 4 其它应用 我们曾用活性金属封接法封接SiC材料，封接时Ti粉与焊料有较为严格要求的重量 比，如手工涂覆极易造成Ti粉的重量波动，而且厚度不够均匀从而导致封接失败。采用 定量沉积法将Ti粉均匀地沉积在被封件表面后进行封接可生成良好的封接件。其它应用 还有很多，今后可以继续探索。 5 结论 定量沉积是一种比较独特的方法，在陶瓷件上可以沉积lI．Lm以上的不同厚度的薄膜， 5“ 通过不同厚度的薄膜可获得不同的方阻值，满足了技术要求。 参考文献 9 (1)、钱祥忠．厚度对Q--Si：H薄膜性能的影响．真空电子技术，l95， (1) 99 (2)、高陇桥．非氧化物陶瓷与金属的结合技术．真空电子技术，1 5， (2)：1