电子技能实训少引脚元器件的拆焊方法电子技能实训.PPTVIP

任务实施 (1) 首先固定印制电路板，同时用镊子从元器件一 侧夹住被拆焊元器件。 (2) 用电烙铁对被拆元器件的各个焊点快速交替加 热，以同时熔化各焊点的焊锡。 (3) 待烛点上的焊锡全部熔经，将被夹的元器件引 线轻轻从焊盘孔中拉出。 (4) 用烙铁头清除焊盘上多余焊料。 电子技能实训 任务实施 注意： 此办法加热要迅速，注意力要集中，动作要快。如果焊接点引线是弯曲的，要逐点间断加温，先吸取焊接上的焊锡，露出引脚轮廓，并将引线拉直后再拆除元器件。 电子技能实训 任务实施 (1) 用较多的焊锡将被拆元件的所有焊点连在一起。 (2) 用镊子钳夹住被拆元器件。 (3) 用内热式电烙铁头，对被拆焊点连续加热，使被拆焊点同时熔化。 (4) 待焊锡全部熔化后，用时将元器件从焊盘孔中轻轻拉出。 (5) 清理焊盘，用一根不沾锡的φ3mm的钢针从焊盘面插入孔中，如焊锡封住焊孔，则需用烙铁熔化焊点。 电子技能实训 任务实施 二、 用吸锡工具进行拆焊 1．用专用吸锡烙铁进行拆焊 对焊锡较多的焊点，可采用吸锡烙铁去锡脱焊。拆焊时，吸锡电烙铁加热和吸锡同时进行，其操作如下： 电子技能实训 任务实施 (1) 吸锡时，根据元器件引线的粗细选用锡嘴的大小。 (2) 吸锡电烙铁铁通电加热后，将活塞柄推下卡住。 (3) 锡嘴垂直对准吸焊点，待焊点焊锡熔化后，再按下吸锡烙铁的控制按钮，焊锡