光电子学之LED照明技术课件.pptVIP

目录简介 一、LED示例图片 二、LED基本原理 三、LED基本特性 四、LED关键技术 五、LED市场价值 LED照明技术 示例图片 LED投光灯 LED地砖灯 各种应用图片 LED照明技术 LED的基本发光原理 LED照明技术 LED基本特性 一、LED电气特性 电流控制型器件，负载特性类似PN结的UI曲线，正向导通电压的极小变化会引起正向电流的很大变化（指数级别），反向漏电流很小（PN结截止时流过的电流），有反向击穿电压。在实际使用中，应选择 。LED正向电压随温度升高而变小，具有负温度系数。LED消耗功率 ，一部分转化为光能，这是我们需要的。剩下的就转化为热能，使结温升高。 二、LED光学特性 LED提供的是半宽度很大的单色光，由于半导体的能隙随温度的上升而减小，因此它所发射的峰值波长随温度的上升而增长，即光谱红移，温度系数为+2~3A/ 。LED发光亮度L与正向电流近似成比例 电流增大，发光亮度也近似增大。另外发光亮度也与环境温度有关，环境温度高时，复合效率下降，发光强度减小。 三、LED热学特性 小电流下，LED温升不明显。若环境温度较高，LED的主波长就会红移，亮度会下降，发光均匀性、一致性变差。尤其点阵、大显示屏的温升对LED的可靠性、稳定性影响更为显著。所以散热设计很关键。 LED照明技术 LED主要特点 LED照明技术 LED关键技术 一、LED发光 LED的核心发光部分是由p型和N型半导体构成的PN结管芯，当注入PN结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但PN结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料 二、LED散热设计 LED的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm／℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经PN结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，LED的发光强度会相应地减少1％左右，封装散热时,保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数LED的驱动电流限制在20mA左右。但是，LED的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型LED的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级，需要改进封装结构，全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 三、LED设计方向 LED芯片和封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强LED内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化进程更是产业界研发的主流方向。 LED照明技术 市场价值 白光LED 白光LED已成为固态照明研究发展的焦点所在，因其节省大量能源及耐用的特性，预期白光LED将取代传统灯泡。根据调查报导，在37亿美元超高亮度LED市场中，白光LED占了半数，约75%增长来自白光LED应用在全彩显示屏的背光源，而应用在键盘的背光源亦有可观的增长。预期超高亮度LED市场至2009年已经双倍增长至约70亿美元。 LED市场前景分析 中国市场 2009年我国LED产业销售产值达600亿元，同比逆市增长30%以上，使我国成为全球LED产业发展最快区域之一；中国的LED市场，当前正处于从百亿量级向千亿量级的重大跨越过程之中 ；相关机构分析，2010年，中国LED照明产业产值将超过1500亿元，较2008年翻倍，预计最快在2015年，LED在中国照明市场的占有率将达到20%,带动产业规模达5000亿元，中国将进入LED照明市场前三强。 课件結束 * * 2012/12/11 LED照明技术 LED lighting technology 发光二极管的核心部分是由 P型半导体和N型半导体组成的晶片，在p型半导体和N型半导体之间有一个过渡层，称为PN结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。这种利用注入式电致发