Bonding操作指南(Suse8).doc

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Bonding操作指南(Suse8)

目 录 1 网卡bonding配置指导概述 1-1 1.1 安装流程 1-2 1.2 进行网卡bonding配置时的注意事项 1-2 2 判断ATAE单板类别 2-1 2.1 判断ATAE单板类别 2-2 3 配置modules.conf文件 3-1 3.1 配置modules.conf文件 3-2 4 创建bonding所需配置文件 4-1 4.1 ATAE单板为C板时创建bonding所需配置文件 4-2 4.2 ATAE单板为D板时创建bonding所需配置文件 4-4 5 创建bonding脚本文件 5-1 5.1 创建bonding脚本文件 5-2 6 检查bonding状态 6-1 6.1 检查bonding的运行状态 6-2 6.2 bonding网卡的切换检查 6-4 7 删除bonding操作 7-1 7.1 删除bonding操作 7-2 网卡bonding配置指导概述 关于本章 本章介绍Suse8平台下,网卡bonding的配置步骤,用于指导对ATAE单板的Base平面网卡和Fabric平面网卡做bonding配置的操作。本章描述内容如下表所示。 标题 内容 1.1 安装流程 介绍ATAE单板网卡bonding配置的操作流程。 1.2 进行网卡bonding配置时的注意事项 介绍在进行网卡bonding配置的操作过程中的一些事项。 安装流程 网卡bonding的操作可以分为以下步骤: 判断ATAE单板的版本类别 配置modules.conf文件 根据ATAE单板的版本类别,创建bonding所需的配置文件。 创建bonding脚本文件。 重起系统 检查bonding状态 进行网卡bonding配置时的注意事项 进行网卡bonding配置时,需要注意: 根据ATAE单板类别的不同,创建的bonding配置文件也有所不同。 对于WISG产品,需要针对ATAE单板的Fabric平面两个网卡做主备bond0,针对Base平面两个网卡做主备bond1。 不同类别的单板,其Fabric和Base平面网卡的划分是不一样的,具体请参见下面的步骤描述。 判断ATAE单板类别 关于本章 本章描述了判断ATAE单板类别的方法。 标题 内容 2.1 判断ATAE单板类别 判断ATAE单板类别 任务说明 执行此任务判断ATAE单板类别。 操作指引 以root用户登录ATAE服务器单板。 运行如下命令: lspci |grep Ethernet 根据显示结果判断单板版本类别。 如果显示结果为: 05:03.0 Ethernet controller: Intel Corp.: Unknown device 107b (rev 03) 05:03.1 Ethernet controller: Intel Corp.: Unknown device 1079 (rev 03) 05:04.0 Ethernet controller: Intel Corp.: Unknown device 107b (rev 03) 05:04.1 Ethernet controller: Intel Corp.: Unknown device 1079 (rev 03) 06:04.0 Ethernet controller: Intel Corp.: Unknown device 1079 (rev 03) 06:04.1 Ethernet controller: Intel Corp.: Unknown device 107b (rev 03) 08:02.0 Ethernet controller: Intel Corp.: Unknown device 1079 (rev 03) 08:02.1 Ethernet controller: Intel Corp.: Unknown device 1079 (rev 03) 注意观察红色字体,如果为上述顺序,则说明单板为C板。 05:03.0 Class 0200: 8086:1079 (rev 03) 05:03.1 Class 0200: 8086:1079 (rev 03) 05:04.0 Class 0200: 8086:107b (rev 03) 05:04.1 Class 0200: 8086:107b (rev 03) 06:04.0 Class 0200: 8086:1079 (rev 03) 06:04.1 Class 0200: 8086:107b (rev 03) 08:02.0 Class 0200: 8086:1079 (rev 03) 08:02.1 Class 0200: 8086:1079 (rev 03) 如果为上述顺序,则说明该单板是D版。

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