无铅焊接中的材料与工艺问题.docVIP

无铅焊接中的材料与工艺问题 ? 目前很多国家都在积极立法限制铅的使用以保护环境，这也推动了无铅电子组装的应用。但各种新型合金的整合性和可靠性问题现在仍没有彻底解决，到底应选择何种合金已迫在眉睫。本文对Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu合金进行研究，比较这些合金的可靠性试验结果和工艺上的一些问题。 无铅替代方案中现在提得较多的是用银或铜代替焊料中的铅，因此我们下面主要对锡与这几种金属组合所形成的合金进行讨论。 Sn/Ag合金 Sn/Ag3.5～4.0在厚膜电路和电子装配中有着悠久的历史，因此业内人士认为用Sn/Ag焊料作为Sn/Pb替代品应该很方便，但是这种材料却有几个问题。首先，该焊料的熔点(221℃)和回流焊峰值温度(240℃～260℃)相对于许多表面安装器件和工艺来说都太高；其次，它里面含有3.5%～4%的银，将会因成本过高而在某些领域受到限制；第三也是最重要的一点，这种焊料因为银相变化而无法通过可靠性试验，这主要是由于合金内不同区域冷却速率不同而造成。 为了深入研究这种焊料，我们将一条Sn96/Ag4锡块进行回流并从底部强制冷却，然后检查它在不同冷却速率下的微观结构。如图1所示，Sn96/Ag4合金由于冷却速率不同而有三种金相结构，这种结构缺陷与焊点上发生的情况很类似，可能引起现场失效。正是由于这个缘故，多数OEM厂商和工业组织都反对采用Sn/Ag作为