LED封装产品介绍和技术报告70页.pptVIP

HZHJGD Http://www.haijing.cc HZHJGD UHB-LED超高亮度发光二极管技术报告 报告内容简介 发光二极管LED的市场分析 LED发光二极管介绍 封装测试技术介绍 Power-LED封装技术介绍 LED发光二极管介绍 人类照明历史可以划分为以下几个阶段 实现白光LED的方法 制造先进的大功率发光LED 大功率运行下的散热问题（输入Ｐ＞１Ｗ） 器件的抗静电性能 器件的出光效率 这些问题都与蓝宝石衬底有关 蓝宝石衬底导热特性差 而且它不导电 ------高亮度 LED 的封装技术------ 主要内容 LED的封装工艺流程 材料的选择 固晶工艺制程 银浆 共晶热压焊 回流焊 覆晶焊 固晶质量的评估 失效分析方法 白光LED和荧光粉 LED透镜的压模成型 结论 高亮度 LED产品 LED的封装工艺流程 材料的选择 芯片 蓝光LED: InGaN 在藍寶石、碳化硅或硅基上 红光LED: InAlGaP在磷化鎵基上 基板 陶瓷 (AlN, Al2O3) 带胶杯的引线框架 帶絕緣層金属基板 粘结材料 银浆 AuSn共晶焊料 Au凸点 基板材料的特性和选择 选择依据 导热性能 热膨胀性能（CTE） 成本 反射镀层 Au/Ag 陶瓷 粘接材料和固晶方式 材料特性 固晶制程对传热的影响 粘接材料的传导性能 粘接层的厚度 粘接质量(强度、接触面积、平整性) 固晶方式和粘接材料的选择 工作电流、工作功率 传热效率 成本 工艺制程良率 固晶封装技术 银浆固晶 优点 工艺简单和成熟 固化温度低 速度快 基板的平整度和粗糙度要求不高 缺点 银浆的传导率低 技术难点 银浆含量一致性的控制 芯片的对准和倾斜度的控制 银浆粘接的厚度 芯片的厚度 共晶热压焊 优点 工艺简单 速度快 结合强度高 技术难点 芯片和基板的平整度和粗糙度 基板材料承受温度 基板上的芯片密度 粗糙度对焊接强度的影响 共晶焊键合机理 熔化的 AuSn 和基体上的 Au 或 Ag 反应 形成 Au (或Ag) Sn 的金属键化合物 焊料成份发生变化，熔点增加 焊料凝固 基体温度的降低也加快凝固 一些需要考虑的问题 焊料厚度? ? 焊料量 ? ? 反应后，成份变化少， 处于液相的时间长 芯片倾斜，对准差 解决方法： 加快凝固速度 回流焊 优点: 有效控制焊料的挤出现象 适合高芯片密度封装 技术难点 基板表面光滑度要求高 回流焊工艺曲线需要优化 助焊剂含量控制适当 表面粗糙度的影响 助焊剂含量影响固晶质量 回流焊工艺曲线的控制因素 高温区加热速度的影响 优化工艺曲线后焊接强度显著提高 热超声覆晶焊 覆晶焊 优点 无需焊线 散热性能好 增加发光率 技术难点 工艺流程较复杂 高精度的凸点种植和固晶工艺 有效的能量传递 成本 固晶质量的评估 外表光学检测 固晶的位置精度 剪切试验 断面分析 正向电压和反向电流的测试 X-射线检测，X-ray 声学显微镜测试，C-SAM 剖面和扫描电子显微镜分析 剪切测试及断面分析 失效模式 在焊料中间破坏 其它界面（强度高于客户要求） 其它界面（强度低于客户要求） 芯片损坏 LED电学性能检测（I-V曲线） 正向电压，Vf 取决于LED质量 低电阻，高效率 固晶后 Vf 可允许改变值 （0.1 – 0.2 V） 在5V下测试反向电流，IR 小于1 ?A 或 10 ?A X-射线检测 声学显微镜检测，C-SAM 无损 对缺陷的高敏感性 浸没在水中检测 剖面分析 剖面分析 化学腐蚀后的焊接界面检测 不同分析方法的比较 失效分析流程图 实现白光LED的方法 应用荧光粉的不同方法 IDEALcompress?:压模机 硅胶压模成型 优点: 减少界面，减少空洞, 高良率, 高出光率 压模成型质量 尺寸精度变化小于 ± 20μm 表面粗糙度: Ra 0.2mm 芯片和透镜偏差 ±100μm 无剩余硅胶留在焊盘上 均匀混和、无气泡、无杂质污染、无界面裂纹 LED封装的应用 陶瓷基板材料 压模成型 LED透镜的压模成型 结 论 在高亮度 LED产品中，银浆、共晶热压焊、回流焊和覆晶焊是几种有效的封装技术 为了提高固晶质量，在材料的选择、工艺参数的优化、固晶机理的理解上需作仔细的研究和全面的分析 固晶质量的评估，失效损坏的分析是提高固晶质量的重要环节 荧光粉的应用和透镜的压模成型是白光LED封装很关键的工艺过程 Power-LED封装技术方案 大功率LED封装步骤 支架清洗：等离子清洗机一台 大功率LED封装步骤 点固晶胶（银胶/锡膏）：即在LED支架的固晶功能区上点适量的银胶/锡膏（需要工具显微镜、工作台、镊子