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无机盐晶体结块机理及防治　　大部分的无机化合物均存在结块问题，对贮存、运输、使用、加工等带来很大的不便。结块性是物质从松散状态转变为团块的一种性质。下面从结块机理和结块影响因素来说明。1.结块机理　　目前公认的机理是晶体桥连理论和毛细管吸附理论。1.1晶体桥连理论　　晶体桥连理论的观点是由于自身和外界条件的变化，粉体内包含的水分促使粉体表面溶解、再结晶，从而在粉体孔隙处形成晶桥。随着时间的推移，这些结晶又彼此结合，逐渐形成巨大的团块。1.2毛细管吸附理论　　毛细管吸附理论认为：粉体间毛细管吸附力的存在，使粉体间饱和蒸汽压增加，促使粉体及其表面溶解形成饱和或过饱和液滴，进一步重结晶，颗粒间形成接触面，最后粘结成团块。1.3其他一些理论　　晶体桥连理论和毛细管吸附理论可以解释许多无机化合物的结块现象，但原苏联一些学者提出了一种完全不同的结块理论—扩散结块机理：认为无机化合物的结块取决于颗粒形状或颗粒堆积形成的孔道结构，无机物的离子正是通过这些孔道进行自扩散，在颗粒表面发生某种物理或化学作用而呈结块现象。　　Silverberg等人指出，晶体的交互生长引起颗粒间的粘连，从而发生结块。　　Thompson曾测量过要破坏2个颗粒的粘连或1个颗粒和1个平面粘连所需要的力，测量结果和理论计算值相符，但Thompson不支持晶体桥连理论。认为无机化合物在贮存过程中发生物理化学反应放出热，因粒子内部水分再分布使结块增多。　　我国学者董甲珠指出，无机物产品带有一定量的水分，这部分水以该化合物饱和溶液存在于晶体表面，当某种原因使饱和溶液变成过饱和溶液时，在晶体表面就会生成新的结晶，把相邻的晶核联结在一起。2.结块的影响因素2.1自身因素　　影响结块的自身因素主要为化合物的化学成分、结晶形式、颗粒大小和含水量。无机化合物主要化学成分和某些杂质对其结块有影响。某些易溶于水的物质吸湿性越强越容易结块。其中杂质对结块可起到抑制剂的作用。2.1.1无机盐含水量　　无机盐含水是无机盐结块最重要的原因，结块率(c)与含水量(M)的关系如图所示。含水量≤Mo，不结块；含水量为M1，结块率最大；含水量M1，有可见溶液出现。实际使用时，可用直线c=a(M-Mo)表示，Mo代表含水量的临界值，低于临界值不会结块。2.1.2结晶颗粒大小　　事实证明颗粒大小不匀，特别当颗粒混有很多细晶粒时，细小的粒子晶体接触面增大，无机盐产品组份化学相互作用加速，这种作用也促使粒子的结合。2.2外界条件　　影响结块的外界条件主要包括外界湿度、贮存温度、压力和时间等。2.2.1外界湿度　　各种水溶性无机化合物均有最大相对湿度，达到最大相对湿度时，该化合物必然吸湿，称为临界相对湿度。高于临界相对湿度时，无机化合物吸水，直至潮解形成饱和溶液；低于临界相对湿度时，饱和溶液会蒸发，析出结晶物质。2.2.2贮存温度　　温度对结块有影响，若其它条件不变，随着贮存温度的提高对正溶解温度系数的化合物而言溶解度增大，水份蒸发后造成结晶聚集物。2.2.3贮存压力　　无机化合物受到较大的压力时，颗粒接触更紧密，单个粒子的变形使接触面积增大，压力对饱和溶液中溶质的溶解度也有影响。结块率与压力的关系如图所示。2.2.4贮存时间　　无机化合物产品生产出来后，随着时间的延长，溶解—再结晶会一直进行下去。　　综上所述，综合考虑结块率(c)与含水量(M)、压力(P)、温度(T)和时间(t)的关系,推导出总方程式为：　　c=a(M-Mo)(P+Po)(T-To)btc+d　　对于已知一种无机化合物Mo、Po、To、a、b、c、d均为常数。3.无机化合物防止结块的方法　　针对影响结块的因素，国内外学者进行了大量的研究工作。归纳为：采用现代化的生产工艺；采用新型造粒设备和干燥工艺；应用各种防结块剂，以降低产品的含水量，提高产品的强度、均匀性、防结块性和松散性；改善包装条件，改进包装方法；采用防湿包装物，控制贮存温度、湿度等。其中防结块剂的应用研究报道较多。常用的防结块剂分为无机盐、惰性粉末、非表面活性剂和表面活性剂4大类。　　无机盐常配合惰性粉末使用，在结晶和造粒前将其添加到熔融物中，可改变粒子的晶格结构和物理性能，从而起到防结块作用。惰性粉末如滑石粉等，其作用是可使粒子表面相互隔离，颗粒间不易粘连；同时它还可以吸收相当量的饱和溶液，起到防结块作用。非表面活性剂又称防水剂，如液体石蜡等，会在无机物颗粒表面形成防水薄膜，限制无机物颗粒彼此之间以及与周围介质之间的水分交换。表面活性剂分阳离子型、阴离子型和非离子型3种类型，其作用是能把无机物颗粒从亲水性变为疏水性，从而阻止水分交换，保护粒子不受外界影响。4.无机化合物防结块应用研究举例5.针对红矾钠结块的一些看法　　红矾钠本身就是一种易潮解的无机盐，在生产过程中难免会带入少量的水分，当