技术公司电烙铁检查管理办法.docVIP

技术公司电烙铁检查管理办法 1.0目的: 为能使制程中产品品质提高.焊锡设备得到有效的管制.以及防止有毒化学物品对环境和人体伤害。 2.0.范围: 凡本公司所有无铅自动焊锡炉设备.以及使用中所辅助的必备物料(助焊剂.稀释剂.焊棒)等均适用。 3.0.定义: 3.1助焊剂: 焊锡与金属接触时.焊锡仅会润湿.但几乎所有金属暴露于空气中就会立刻氧化.而氧化物会阻凝润湿.为能用特殊材料去除氧化物,以保持焊接面清洁功能,并盖住金属表面使氧化物不再形成,此材料即为助焊剂。 3.2助焊剂的分类: 通常依据其成份分为无机化合物和有机化合物。 3.2.1无机化合物: 又可分为三类。 无机酸型: 清洗快.轻易清除普通的氧化物.在焊锡温度下安全且有活性、腐蚀性高,可轻易以水清洗,容易中和。 无机盐型: 清洗快.清除氧化物能力强.尤其是在焊锡温度下活性强,稳定性高,可用水清洗。 无机气体型: 在温度提高后会有活性.但基层金属必须要求干净且无任何杂质。 3.2.2有机化合物: 可分为非松香型和松香型。 非松香型:又可分为三大类: ◎有机酸: 此类物质活性发挥较慢.中等的清除氧化能力.对温度敏感度高,用后有腐蚀性.冷凝的气体必须清除.大部分为水溶性.均用酸类溶剂方能清洗。 ◎卤素有机化含物: 其作用与无机盐类相似,清理氧化物.腐蚀性较其他有机助焊剂强。 ◎胺及氨基化合物: 此类物质不含卤素,但腐蚀性高.对热敏感性高。 松香类: 在常温下非常安定而在焊接温度下又具有活性.残余物在常温下不具腐蚀性.最适用于电子工业之焊接.大致分为六种类型。 ◎无活性忪香助焊剂: 可用于做最弱的助焊剂及锡丝中的助焊剂.但其最大缺点即是活性太弱。 ◎弱活性松香助焊剂: 此类助焊剂其残留物不会腐蚀.电气绝缘性能佳。(常用于电脑.通讯.航空及军工业.) ◎活性松香助焊剂: 其活性比弱活性松香助焊较强.使用时因考虑到其产品的高可靠性及长时间使用.通常须清洗.但清洗时必须使用双极性溶剂.否则,无法同时洗净松香和活性剂。 ◎超活性松香助焊剂: 均用于较特殊用途.其活性已超出国家标准.可用来焊接铁镍钴合金(Kovar). 镍不锈钢及其他类似金属.其残余物活性高焊接后必须立即清洗.一般不建议用于电子工业界.其优点是具有水溶性助焊剂之强度。 ◎低活性松香助焊剂: 即其活性量约在活性松香助焊剂之50%左右。 ◎无卤素松香助焊剂: 此类是由德国DIN SPEC中所规定残余物不应对电子装配制程有伤害,称此类为无卤素,不采用传统的卤素活性剂而改用有机酸或类似材料.其对产品伤害最少.但事实上,如不适当之清洗.有机酸残余下来反而危害更大。 4.0.权 责: 4.1管理 4.2生产单位依生产需要对无铅自动焊锡炉设备进行操作与保养。 4.3货仓单位依生产需要提供及存放必备物料(助焊,稀,锡棒)。 4.4 4.5品保5.0 程序5.1.作 检查机器是否通电 确认锡温是否在265+5℃ 输送带轨道宽窄调整 助焊 喷雾系统开启、发泡 输送带开关开启 预热开关开启 锡温与预热温度之设置 输送带速度调整 热风机打开 运转开关开启 过板 5.2.制程中: 5.2.1输送带速度:(CONVEYOR SPEED) 1.3-1.9mm/min 5.2.2预热温度: 110℃+ 30℃ 5.2.3 FLUX比重: 0.825± 0.015g/cm 5.2.4自(锡槽)温度: 260℃+5℃ 5.2.5 PCB焊锡面温度: 125℃-135℃ 5.3.自动焊锡炉设备操作要点: 5.3.1助焊剂: 喷雾之压力应在2~30g/cm3。 助焊槽高度PCB板最,应尽量接近PCB板。 喷头喷出之助焊剂需均匀适量喷在基板底部。 发泡之助焊剂需平稳,泡沫需均 5.3.2焊: 焊PCB板最.锡波应尽可能.调低否则,氧化物.而 焊,理想的溶,距离1英寸 添加.应注意每次添加的数量,最好勤添加,注意.使,焊 温度控制器之感温棒注意观察是否插入溶锡中.若插入在氧化物中..会造成锡槽内壁腐蚀.PCB板受 穿孔不良等不良 5.3.3输送系统: 调整输送带宽度时.不能.否.将会造成PCB板