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PCB 專有名詞（鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 1 、Anti-Pit Agent 抗凹劑（鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 指電鍍溶液中所添加的有機助劑，可降低鍍液的表面張力，使鍍面上所生成的氫 氣泡能迅速的脫逸，而避免因氫氣的附著而發生凹點（Pits) 。此種抗凹劑以鍍鎳 槽液中最常使用。 2 、Brightener 光澤劑（鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 是在電鍍溶液加入的各種助劑(Additive) ，而令鍍層出現光澤外表的化學品。一 般光澤劑可分為一級光澤劑(稱為載體光澤濟)及二級光澤劑，前者是協助後者均 勻分佈用的，此等皆為不斷試驗所找出的有機添加劑。 3 、Brush Plating 刷鍍（鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 是一種無需電鍍槽之簡易電鍍設備，對不方便進槽的大件，以刷拭法所做全面 或局部電鍍而言。又稱 Stylus Plating 畫鍍或擦鍍。 4 、Build-Up 增濃，堆積（鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 通常指以電鍍模式對某一特定區域予以增濃，此字在其它處的意思是堆積 。 5 、Burning 燒焦（鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 指鍍層電流密度太高的區域，其鍍層已失去金屬光澤，而呈現灰白粉狀情形。 6 、Carbon Treatment ，Active 活性炭處理（鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 各種電鍍槽液經過一段時間的使用，都不免因添加劑的裂解及板面阻劑的溶入， 而產生有機污染，需用極細的活性炭粉摻入鍍液中攪拌予以吸收，再經過濾而得 以除污，稱為活性炭處理。平日也可以活性炭粒之濾筒進行維護過濾。 7 、Cartridge 濾芯（鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 此字原是指子彈殼或彈藥筒。在 PBC 及電鍍業中則是用以表達過濾機中的可 更換式濾芯 。是用聚丙烯的紗線所纏繞而成的中空短狀柱體，讓加壓的槽液從 外向內流過，而將浮游的細小粒子予以補捉，是一種深層式過濾的媒體。 8 、Complexion 錯離子（鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 電解質溶在水中會水解成為離子，如食鹽即可水解成簡單的 Na+ 與 Cl- 。但有 些鹽類水解後卻會形成複雜的離子，如金氰化鉀(金鹽)KAuCN2 即水解為 K+ 的簡單離子，及Au (CN)-2 的複雜離子。此一 Complex 即表示其錯綜複雜的 含義，當年在選擇譯名時，是抄自日文漢字的錯離子 。此名詞多少年來一直困 擾著學生們，實在難以望文生義。早年的前輩學人若能在上述四字中只要不選 錯字，其它三字都比較好懂，也不致一錯到現下已無法再改了，而且還要一 直錯下去。可見譯筆之初，確實應該要抱執著戒恐謹慎的心理，還要小心從事 認真考據才不致遺害後人。又Component 則為錯化劑，如氰化物，氨氣等能使 他種元素進行錯化回應者謂之。 9 、Conductive Salt 導電鹽（鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 貴金屬鍍液中，因所加入貴金屬的含量不是很多(鍍金液中含金量僅5 g/1 左 右) ，為維持槽液良好的導電度，還須在槽液中另加一些鉀鈉的磷鹽酸或其它有 機鹽類，做為導電用途，稱為導電鹽。 10 、Deionized Water 去離子水（鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 利用陰陽兩種交換樹脂，將水中已存在的各種離子予以吸附清除，而得到純度極 高的水稱為去離子水簡稱 DI 水,亦稱為 Demineralized Water,俗稱純水，可充 做各種電鍍藥水的配製用途。 11 、Deposition 皮膜處理（鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 指在各種底材之表面上，以不同的加工方法如電鍍、真空蒸著、化學鍍、印刷、 噴涂等，形成各式外層皮膜者，稱為 Deposition 。 12 、Drag in/Drag out 帶進/帶出（鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 是指板子在濕式製程各槽站之間進出時，常因多孔而將前一槽溶液的化學品帶 出 ，經過水洗後仍可能有少許殘跡，而被帶進下一站槽液中，如此將會造成 下一槽的污染。故其間必須徹底水洗，以延長各槽液的使用壽命。 13 、Dummy ，Dummying 假鍍片，假鍍（鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 各種電鍍槽液在一段時間的操作後，都要進行活性炭處理以除去有機污染，同時 也要加掛假鍍片，以很低的電流密度對金屬雜質加以析鍍。這種假鍍片通常是用 大面的不鏽鋼片，按每寸寬的劃分多格後，再以 60