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CSP封装 百科名片 ?? CSP封装焊接示意图 CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封CSP封装装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。 目录 CSP封装概况 封装形式 CSP封装产品特点 ①体积小。 ②输入／输出端数可以很多。 ③电性能好。 ④热性能好。 ⑤CSP不仅体积小，而且重量轻。 ⑥CSP电路 ⑦CSP产品 CSP封装分类 1、柔性基片CSP 2、硬质基片CSP 3、引线框架CSP 4、圆片级CSP 5、叠层CSP CSP封装产品工艺流程 1 、柔性基片CSP产品的封装工艺流程 2、硬质基片CSP产品的封装工艺流程 3 、引线框架CSP产品的封装工艺流程 4、 圆片级CSP产品的封装工艺流程 5 、叠层CSP产品的封装工艺流程 开发CSP封装产品技术问题 1、CSP产品的标准化问题 2、CSP产品的封装技术问题 3、与CSP产品相关的材料问题 4 、CSP的价格问题 5、组装CSP产品的印制板问题 6、CSP产品的市场问题 CSP封装概况 封装形式 CSP封装产品特点 ①体积小。 ②输入／输出端数可以很多。 ③电性能好。 ④热性能好。 ⑤CSP不仅体积小，而且重量轻。 ⑥CSP电路 ⑦CSP产品 CSP封装分类 1、柔性基片CSP 2、硬质基片CSP 3、引线框架CSP 4、圆片级CSP 5、叠层CSP CSP封装产品工艺流程 1 、柔性基片CSP产品的封装工艺流程 2、硬质基片CSP产品的封装工艺流程 3 、引线框架CSP产品的封装工艺流程 4、 圆片级CSP产品的封装工艺流程 5 、叠层CSP产品的封装工艺流程 开发CSP封装产品技术问题 1、CSP产品的标准化问题 2、CSP产品的封装技术问题 3、与CSP产品相关的材料问题 4 、CSP的价格问题 5、组装CSP产品的印制板问题 6、CSP产品的市场问题 展开 编辑本段CSP封装概况 封装形式 　　这种封装形式是由日本三菱公司在1994年提出来的。对于CSP，有 　　 ?? CSP封装 多种定义：日本电子工业协会把CSP定义为芯片面积与封装体面积之比大于80％的封装；美国国防部元器件供应中心的J-STK-012标准把CSP定义为LSI封装产品的面积小于或等于LSI芯片面积的120％的封装；松下电子工业公司将之定义为LSI封装产品的边长与封装芯片的边长的差小于Imm的产品等。这些定义虽然有些差别，但都指出了CSP产品的主要特点：封装体尺寸小。 　　CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度提高。 　　CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%-20%。在CSP的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35℃/W，而TSOP热阻40℃/W。 　　CSP技术是在电子产品的更新换代时提出来的，它的目的是在使用大芯片(芯片功能更多，性能更好，芯片更复杂)替代以前的小芯片时，其封装体占用印刷板的面积保持不变或更小。正是由于CSP产品的封装体小、薄，因此它的手持式移动电子设备中迅速获得了应用。在1996年8月，日本Sharp公司就开始了批量生产CSP产品；在1996年9月，日本索尼公司开始用日本TI和NEC公司提供的CSP产品组装摄像机；在1997年，美国也开始生产CSP产品。世界上有几十家公司可以提供CSP产品，各类CSP产品品种多达一百种以上。[1] 编辑本段CSP封装产品特点 　　CSP是最先进的集成电路封装形式，它具有如下一些特点： ①体积小。 　　在各种封装中，CSP是面积最小，厚度最小，因而是体积最小的封装。在输入／输出端数相同的情况下，它的面积不到0．5mm间距QFP的十分之一，是BGA(或PGA)的三分之一到十分之一。因此，在组装时它占用印制板的面积小，从而可提高印制板的组装密度，厚度薄，可用于薄形电子产品的组装； ②输入／输出端数可以