测控技术201409LAST.pptVIP

第五章 自动校准和自检 5.1 误差校准和自检 5.1.1 测控系统的系统误差及其校准 校准有两种不同的实现方法： （1）根据系统误差的变化规律 （2）准确度等级高的仪器 ①采用同类型的准确度高的标准仪器（见图5－1） ②采用准确度高的可步进调节输出值的标准信号源（见图5－2） 测控系统有如下特点： （1）分为外部校准和内部校准两种方式 （2）采用内部校准，由测投系统组成的自动校准系统来实现的 （3）采用外部校准，依靠测控系统内部微机和内附标准源自动来料除系统误差 5.1.2 系统故障的检测和诊断 对待故障有两种基本策略： 采用冗余技术 测试故障 故障测试分两种： 故障检测 故障诊断 5.1.3 测控系统故障的自检 测控系统的自检，主要是针对下列部件： （1）数字电路部件 （2）模拟电路部件 （3）测控系统自检采用下面几种方式： ①开机自检 ②周期性自检 ③连续监控 5.3 测控系统的抗干扰技术 5.3.1 测控系统中常见的干扰 （1）内部于扰 （2）外部干扰。 2.按干扰出现的规律 （1）固定于扰 （2）半固定干扰 （3）随机干扰 3从干扰产生和传播的方式划分 （1） 静电干扰 静电干扰如图5－11所示 （2）磁场耦合干扰 磁场耦合干扰如图5－12所示 （3）电磁辐射干扰 （4）电导通路耦合干扰 （5）漏电耦合干扰 如图5－14所示 4. 从干扰输入信号的关系划分 （1）串模（差模）干扰 如图5－15所示 （2）共模干扰 如图5－16所示 产生对地共模干扰的原因： ①在测控系统附近有大功率的电气设备 ②电源绝缘不良 ③电气设备的绝缘性能不良 ④交流电通过初、次级绕组间的寄生电容、整流滤波电路、信号电路与地之间的寄生电容构成回路，形成干扰 5.3.2 模拟信号输入通道的抗干扰 常用的抗干扰措施有以下几种： 1 采用隔离技术隔离干扰 l）光电隔离 光电耦合器能够隔离电路的原因如下： （1）光电耦合器的输入端与输出端不会受到外 界光的影响。光电耦合器的结构如图5－17所示。 （2）光电耦合器的输入阻抗很低 （3）能够抑制幅值很高的电压干扰 （4）光电耦合器的输入端与输出端之间的寄生电容极小 光电耦合器在测控系统中的应用 （1）用于系统与外界的隔离 如图5－18所示。 （2）用干系统电路之间的隔离 图5－19所示 2）电磁隔离 隔离放大器在测控系统中的使用如图5－20所示。 5.3.3 接地问题 1.测控系统中地线的类型 测控系统中有以下类型的地线 1）信号地 模拟信号地 数字信号地 信号源地 2）功率地 3）屏蔽地 4）交流地 5）引直流地 2 接地问题的处理 通常在考虑测控系统接地时，应遵循以下接地原则； 1）一点接地原则 一点接地从形式上 可以分为以下两种： （1）串联一点接地。串联一点接地如图5-27所示。A、B、C各点的电位不为零，而是 串联一点接地应满足下述条件： 1.各子系统的对地电位应相差不大 2.应把低地电位的子系统放在距离接地点最近的地方如图5-57中的A点 （2）并联一点接地。如图5-58所示，各子系统的地电位仅与本子系统的地电流和地电阻（如R1、R2、R3、R4）有关，即 如图5-59为测控系统地线的连接图 2）多点接地原则 多点接地方式如图5－60所示 3）不同性质接地线的连接原则 4）接地线应尽量加粗的原则 5.3.4 微机总线的抗干扰措施 如图5－61所示为总线浮空干扰及抑制电路图 图5－62为IBM－PC机总线的驱动电路 这种电路连接有三个方面的作用： （1）防止总线浮空高频振荡引起的不确定状态。 （2）降低电路阻抗，减少下冲的影响。 （3）滤除外界瞬态干扰 7.2 计算机测控系统的设计 7.2.1 系统设计的基本要求 1. 系统的可靠性要高 2. 系统的可维护性要好 3. 系统的可扩充性要好 7.2.2 系统设计的一般步骤 1. 确