cad试验[精华].docVIP

海南师范大学 物理与电子工程学院 实验报告 (2011----2012 学年第 二 学期) 课程名称： 电子CAD技术 实验名称： PCB综合训练13 专业班级： 10级电本（2）班 学 号： 201006030240 姓 名： 叶芬 实验时间： 2012 年 月 日（第 周） 实验室名称： 学时数： 节 注：报告内容根据具体实验课程或实验项目的要求确定，一般包括实验目的、实验仪器、原理摘要、数据记录及结果分析等。如纸张不够请自行加纸。 实验目的 掌握单，双层PCB文档打印是图层的选择和操作方法； 会进行打印机的设置和打印PCB相关文档； 掌握热转印法制作单面电路板。 一、实验内容 热转印法是小批量快速制作印刷电路板的一种方法。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性，具有制板快速（20分钟），精度较高（线宽15mil，间距10mil），成本低廉等特点这种方法的实现，需要准备设备和原材料：一台电脑一台激光打印机；热转印纸，也可以用不干胶纸的背面光面纸代替，不过要自己裁；电熨斗一；敷铜电路板，有电木基材和玻纤环氧树脂基材的，后者的性能要好一些；腐蚀的容器和药品，容器用塑料盒即可，药品可以用盐酸和双氧水；钻孔用的钻机和钻头，钻头一般要用到mm~1.0mm。 二、实验步骤 1、启动Altium Designer Winter09软件，打开实验12创建的“多路输出直流稳压电源电路工程.PrjPCB”工程文件，并打开“多路输出直流稳压电源电路PCB.PcbDos”，在打印前首先应该预览一下PCB图。 2、需要打印2份PCB图，一份是底层PCB图（配置为“底层+禁止布线层”），另一份是顶层丝印层的元件布局图（顶层丝印层+禁止布线层）。在预览窗口中右击，在弹出对话框中选择配置选项，如图13-1。 3、在打印输出属性对话框中，右击，在弹出的对话框中选择Create Final选项，弹出的对话框中包含所有板层，在当前任务栏中，只需要留在底层（BottomLayer）和顶层丝印层（Top Silkscreen Overlay），将其它的板层删除掉，如图13-2所示。 4、分别在底层（BottomLayer）和顶层丝印层（Top Silkscreen Overlay）中插入禁止布线层（KeepOutLayer），并在底层（BottomLayer）中显示孔（Holes）和顶层丝印层（Top Silkscreen Overlay）中选择镜像（Mirror）。 13-1 打开PCB打印输出属性设置面板 13-2 PCB打印输出属性对话框 13-3 底层打印效果图 13-4顶层丝印层打印效果图 5、在预览窗口中右击，在弹出的对话框中选择页面设置选项，在该属性对话框中，将缩放模式设置为Scaled Print（比例打印），缩放设置为1，即1：1的比例，修正设置为1；彩色组设置为单色。 6、将热转印纸光滑朝上，点击打印，在弹出的对话框中的打印区域选择当前页或所有页。（注意打印出来的PCB图不能用手去摸，以免碳粉脱落） 7、覆铜板的下料与处理用根据PCB规划设计时的尺寸覆铜板钢锯用砂纸将四周边缘毛刺去掉用细砂纸去掉表面的氧化物清水洗净晾干或擦干。 对单面PCB图转贴：将热转印纸平铺于桌面，有图案的一面朝上将单面板置于热转印纸上，有覆铜的一面朝下将覆铜板的边缘与热转印纸上的印制图的边缘对齐然后在交接处用透明胶带粘接。PCB图的转印将制版机放置平稳，接通电源，轻触电源启动键两秒，电机和加热器将同时进入工作状态按下【温度】键，同时再按下上或下键，将温度设定在150当显示器上的温度显示在接近150时，将贴有热转印纸的敷铜板放进DM-2100B型快速制板机中进行热转印。转印完毕，按下【加热】键，工作状态显示为闪动的“”，待胶辊温度降至100％：以下时，机器将自动关闭电源；胶辊温度显示在100以内时，按下【加热】键，电源将立即关闭。转印PCB图的处理转印后，待其温度下降后将转印纸轻轻掀起一角进行观察，此时转印纸上的图形应完全被转印在敷铜板上如果有较大缺陷，应将转印纸按原位置贴好，送人转印机再转印一次如有较小缺陷，请用油性记号笔进行修补。待其温度下降后将转印纸轻轻掀起一角进行观察，此时转印纸上的图形应完全被转印在敷铜板上将盐酸，过氧化氢和水按约2:1:1配好，放入印好的敷铜板，不断摇晃，数秒钟至数分钟内可以腐蚀好。会有一些