失效分析 第7章.ppt

第七章 失效分析的思路与方法 7.1 失效分析的常规思路 7.2 失效分析的系统工程思路与方法 7.3 失效分析的程序和步骤 7.4 失效分析的基本实验技术 7.1 失效分析的常规思路 一、以失效抗力指标为主线的失效分析思路 基本思想： 零件失效是由于其失效抗力与服役条件这一对矛盾的因素相互作用的结果，当零件的失效抗力不能胜任服役条件时，便造成零件失效。 7.1 失效分析的常规思路 7.1 失效分析的常规思路 该失效分析思路的要点如下： ①对具体服役条件下的零件作具体分析，从中找出主要的失效方式及主要失效抗力指标。 ②运用金属学、材料强度学和断裂物理、化学、力学，深入分析各种失效现象的本质：主要失效抗力指标与材料成分、组织和状态的关系，提出改进措施。 7.1 失效分析的常规思路 7.1 失效分析的常规思路 ③根据“不同服役条件要求材料强度与塑性、韧性的合理配合”这一原则，分析研究失效零件现行的选材、用材技术条件是否合理。 ④用局部复合强化，克服零件上的薄弱环节，争取达到材料的等强度设计。 7.1 失效分析的常规思路 在进行失效分析和提出克服失效的措施时，还应做到四个结合： ① 设计、选材和工艺相结合 。 ② 结构强度(力学计算、实验应力分析)与材料 强度相结合 。 ③ 宏观规律与微观机理相结合。 ④ 试验室规律性试验研究与生产考验相结合。 7.1 失效分析的常规思路 二、以制造过程为主线的失效分析思路 任何零件都要经历设计、选材、热加工(铸、锻、焊)、冷加工、热处理、精加工、装配等工序，如果业已确定零件失效纯系制造过程中的问题，则可对上述诸工序展开分析。 7.1 失效分析的常规思路 如：热处理工序造成零件失效的原因有： ①过热或过烧； ②淬火裂纹； ③淬火变形； ④奥氏体化温度不当造成显微组织不合理； ⑤脱碳或增碳； ⑥回火脆化； ⑦残余应力过高； ⑧未及时回火等。 7.1 失效分析的常规思路 7.1 失效分析的常规思路 三、按零件或设备类别的失效分析思路 对于同类零件或设备，尽管其功能各不相同，服役条件也有很大差别，但在其工作性质上仍有诸多相同或相通之处，因此其失效形式以及造成失效的因素也有相同或相通之处。 7.1 失效分析的常规思路 7.2 失效分析的系统工程思路与方法 失效事故的模式及影响分析 Failure Mode and Effect Analysis，简称FMEA 故障树分析 Fault Tree Analysis，简称FTA 事件树分析 Event Tree Analysis，简称ETA 7.3 失效分析的程序和步骤 失效分析程序 7.3 失效分析的程序和步骤 7.3 失效分析的程序和步骤 失效分析步骤 调查研究收集原始背景材料 残骸拼凑分析与低倍宏观检查 零件失效部位应力分析计算，必要时用实验方法测定 深入实验分析（力学、微观形貌、化学、物理、电化学） 综合分析找出失效原因，提出防止和改进措施的建议 撰写失效分析报告 7.4 失效分析的基本实验技术 基本实验技术： 宏观和微观断口分析技术； 金相检验技术； 无损探伤检验技术； 常规成分、微区成分和表面成分分析技术 X射线衍射分析技术； 力学性能测试技术； 断裂力学测试技术等。 体视显微镜 从不同角度观察物体，使双眼引起立体感觉的双目显微镜。 是低倍断口形貌观察不可或缺的工具，能帮助肉眼进一步确定断裂源和裂纹走向，以及观察磨损或腐蚀的情况。它的放大倍数不高，一般不超过200倍。 金相显微镜 用于鉴定和分析金属内部结构组织，是金属学研究金相的重要仪器，是失效分析中常用的手段。 铸造、锻造、焊接、热处理、表面处理等造成的非正常组织或材料缺陷；腐蚀、氧化、表面加工硬化、裂纹特征，尤其是裂纹扩展方式(穿晶或沿晶)，都可从金相检验得到可靠的信息。 扫描电子显微镜(SEM) 应用电子束在样品表面扫描激发二次电子成像的电子显微镜。主要用于研究样品表面形貌与成分。成像立体感特别强；放大范围很宽，能从十倍直接放大到十万倍，特别适合作断口上的定点观察。 俄歇能谱仪(AEM) 进行薄层表面分析的重要工具。 用它分析Li，Be，B，C，N，O时的灵敏度比电子探针高很多，但不能测定H和He此外。需要超高真空，测试“周期”长，定量也有一定困难。 X射线衍射仪 利用衍射原理,精确测定物质的晶体结构,织构及应力,精确的进行物相分析,定性分析,定量分析。 如：确定断口上的腐蚀产物、析出相或表面沉积物, 一次可获得多种结构和成分。灵敏度高，方便、快速，能分析高、低温状态下的组织结构。 断裂力学测试与分析 包括材料断裂韧度测试、模拟介质条件下的应力腐蚀以及模拟疲劳条件下的裂纹扩展参数测试，应用这些断裂力学