电子电器产品失效分析技术PPT.ppt

* * * * 失效分析工作的流程可以针对不同的任务，侧重点和最终的目的有很大差别，流程可长可短。以下是一个基本的流程框架： 1、确认失效现象 2、明确失效分析的深度，目标 3、根据失效现象，列举失效部位的全部疑点 4、制定排除疑点的方案 5、逐级定位失效部位 6、提出导致失效部位现象的各种假设 7、用试验的方法验证假设 8、提出并评审预防失效的方案 9、试验预防失效方案的效果 10、实施预防失效的方案 失效分析流程 * 失效分析的通用原则 1、先方案后操作 分析人员先静下心，考虑出分析方案再动手。即使有预先准备好的方案与失效现象吻合，也应再次核定预案的适用性和可行性。 2、先光学后电学 先做外观光学检查和安全性检查，在至少排除明显的外部短路点后，再开始加电。 3、先面后点 先外部检测，验证外部疑点。后内部检测，验证内部疑点。 4、先静态后动态 先做静态、稳态、直流下的检测，后做动态、过渡状态、交流下的检测。 5、先非破坏后破坏 6、先一般后特殊 先做经常故障部位检测，后做很少出现故障部位检测。 7、先公用后专用 先做电源、地线、公用端、控制单元等公用部分的检测。 8、先简单后复杂 列出全部故障疑点后，先做简单的容易实现的检测， 9、先主要后次要 * Defect sample check FIB Auger SEM Manual or Auto de-cap tool Process defect Electrical failure analysis Remove of resin Observation of internal surfaces Physical failure analysis V-I measurement Estimation of defect location 失效分析流程 Estimation of cause and failure mechanism OM/Tester EMMI Curve tracer TEM X-Ray SAT Cutting/ Polish Plasma * 失效器件履历记录 显微镜检查外部 X射线检查 电性能测试 确定可能的失效模式和机理 高温烘烤加 ＊加偏压 ＊不加偏压 电气试验 精确和粗略的 封装密封检查 环境试验 ＊温度循环 ＊温度控制 ＊监控振动 露点试验 数据审查 打开管壳 用显微镜检查内部 ＊光学显微镜 ＊扫描电镜 取样 ① * ① 可观察到的失效模式 不能观察到的失效模式 光学扫描 反压测量 电气检查 液晶 电气检查 结果记录 数据审查 扫描电源 *电压衬底 *束感生电流 键合强度试验 磨角腐蚀 除去氧化层 显微镜检查 *光学显微镜 *扫描电镜 取样:非监控 束感生电流监控 除去氧化物 显微镜检查 数据检查 扫描电镜分析 剖面分析 确定失效机理 完成文件编制 报告 * 失效机理 失效模式 表面 表面沾污，氧化层、钝化层缺陷 沟道漏电、结退化、参数漂移 表面漏电、结特性退化、高阻或开路 体内 晶体缺陷 扩散光刻缺陷 应变释放 辐射损伤 结退化、低击穿、等离子体击穿、二次击穿、管道漏电、热点结特性异常、芯片裂纹、结退化、漏电或短路、高阻或参数漂移、结特性退化 金属化系统与封装 金属化 工艺缺陷电迁移 开路、高阻或短路、漏电、高阻、开路或短路、漏电 电化学腐蚀 开路或短路 铝-硅共熔 EB结退化、脉冲烧毁 键合 工艺缺陷、沾污、金属间化合物腐蚀、焊料疲劳 开路、高阻、短路、开路、高阻、时断时通、热阻量增加芯片脱开、开路 贴装片缺陷 芯片脱开龟裂、热点、结退化 封装 密封欠佳、热不匹配腐蚀、导电性多余物 表面漏电、铝膜腐蚀、开路或短路 芯片裂纹、键合开路、时断时通 电极系统金属迁移、金属间化合物形成、可伐管脚脆裂开路、瞬间短路 应用 机械振动、冲击 瞬间开路、短路 过电应力、闩锁 短路、热击穿、二次击穿、栅穿通、表面击穿、熔融烧毁 金属布线熔断、器件烧毁 （四）、失效模式与失效机理对应关系 * 早期失效：设计失误、工艺缺陷、材料缺陷、筛选不充分 随机失效：静电损伤、过电损伤 磨损失效：元器件老化 随机失效有突发性和明显性 早期失效、磨损失效有时间性和隐蔽性 （三）、失效发生期与失效机理的关系 * 失效发生期与失效率 失效率 时间 随机 磨损 早期 * * * * * * * * * * * * * * * * * * *