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§1.4 CAXA制造工程师2004介绍 二、工艺分析 零件整体形状平坦，可采用等高粗加工和浅平面精加工完成加工。手机模型上表面的孔和腔的根部为直角需要清根，清根方式及方法可以多种方案。 §4.2.4　导动线粗加工 导动线粗加工方式生成导动线粗加工轨迹。导动加工是二维加工的扩展，也可以理解为平面轮廓的等截面加工，是用轮廓线沿导动线平行运动生成轨迹的方法。它相当于平行导动曲面的算法。只不过生成的不是曲面而是轨迹。其截面轮廓可以是开放的也可以是封闭的，导动线必须是开放的。 截面认识方法有以下两种选择。 · 向上方向：对于加工领域，指定朝上的截面形状（倾斜角度方向）。 · 向下方向：对于加工领域，指定朝下的截面形状（倾斜角度方向）。 §4.3　精加工方法 §4.3.1　参数线精加工 　　参数线精加工是生成单个或多个曲面的按曲面参数线行进的刀具轨迹，对于自由曲面一般采用参数曲面方式来表达，因此按参数分别变化来生成加工刀位轨迹便利合适。 §4.3.2　等高线精加工 等高线精加工可以完成对曲面和实体的加工，轨迹类型为2.5轴，可以用加工范围和高度限定进行局部等高加工；可以通过输入角度控制对平坦区域的识别，并可以控制平坦区域的加工先后次序。 §4.3.3　扫描线精加工 扫描线精加工在加工表面比较平坦的零件能取得较好的加工效果。 在遇到端刀