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* 1--Separation Height 2--Smoothness Distance 3--Smooth Force Separation Height Smoothness Distance Smooth Force Smooth2 Sep Hit Smooth2 Distance Smooth2 Force Step 1 Step 2 Step 3 Step 4 Step 5 Step 6 4-- Smooth2 Sep Hit 5 --Smooth2 Distance 6-- Smooth2 Force 图9 方案2中Bump过程示意图 铜线SSB工艺参数优化方法 铜线SSB工艺参数优化方法（技术方案） * 方案2以Accu Bump模式的Bump过程示意图如图9所示，其中主要参数为Separation Height、Smoothness Distance、Smooth Force、Smo oth2 Sep Hit、Smooth2 Distance、和Smooth2 Force。 Separation Height此参数为劈刀平移动作时的起始位置高度，此高度若设置太大会影响Smooth Force所需的力： 铜线SSB工艺参数优化方法 铜线SSB工艺参数优化方法（技术方案） * 二、关键技术攻关 1、植球（Bump）后脱焊 植球（Bump）时，当水平分力大于铜球与铝垫的结合力时就容易造成球脱，示意图与具体球脱图片如图2所示。 方法1、Fold/Smooth Method采用Force模式。方案2中Step2与Step3，线径经过拉扯挤压后会产生应力集中，而应力集中会阻挡 图10 植球（Bump）后脱球 铜线SSB工艺参数优化方法 铜线SSB工艺参数优化方法（技术攻关） * Smooth2 Distance移动时所产生的水平分力，减少对铜球的冲击，从而降低脱球的风险。注：应力集中的地方多发生在材料弯曲变形时，若晶粒内的原子因为外力超出材料结构本身所能承受的最大极限，就会产生永久位移，这就是所谓的差排，差排的产生是由于晶粒大小发生变化，使得无法由排列方向正常 变形，变形的晶粒造成阻挡而一直感应集中。 方法2、第一焊点参数的调整，通过增加X与Y方向的摩擦相位来增加粘 合区域的面积，从而增加铜球与铝垫的结合力，解决植球（Bump）后的脱球问题。 铜线SSB工艺参数优化方法（技术攻关） * 图11 第一焊点参数调试例子 铜线SSB工艺参数优化方法（技术攻关） * 2、第二焊点拉力（Stitch pull）小 铜线SSB，第二焊点切线的位置对拉力（Stitch pull）大小影响很大， 如下图所示，当Cap-Bond Offset设置为零时，鱼尾与Bump球接触的面积很小，如图12（左）黑色为接触面积），从而造成拉力小。一般情况， Cap-Bond Offset要设为负值才能使Stitch Bond和Bump很好的粘结在一起。 图12 第二焊点切线的位置示意图 铜线SSB工艺参数优化方法（技术攻关） * 对于Reverse Bond，Cap bond offset 一定要设为负值才能使Stitch和Bump很好的粘结在一起。 Cap offset = 0 Cap offset 为负 Cap offset 为正 这里越小越好，但是不能没有。 太大：Capillary在扯断线尾时，将导致Lift Ball 没有：导致SHTL，EFO。 Fold Rtn Offset 越大，这里将越小。 此角度能做到和Capillary的Face Angle一样，能使2nd Stitch更好。这由Bump和Fold的参数来决定（Bump Height， Separation Height，Fold Offset，Fold Rtn Offset，Fold Factor）。 铜线SSB工艺参数优化方法（技术攻关） * Cap offset 为负 Face Angle Cap Bond Offset 需要等 于 Fold Rtn Offset，才能 使Capillary的Face Angle 和Bump切出来的平面吻合。 Parameter Setting Range Recommended Setting Remark Bump Tip 8 8 / Bump C/V 0.5 （Ultra 1.0） 0.5 （Ultra 1.0） Ultra由于Fmode，所以CV用1.0 Bump USG Flash：80~95 Sram：90~115 Flash：9