【剧烈推荐】电子产品工艺与质量治理 课程习题.docVIP

电子产品工艺与质量管理 课程习题 学习情境一 收音机电路板制作 填空题 1、常用的整机装配工艺：压接 装配 、绕接 装配 、螺纹 连接 、穿刺 装配 。 GB是 强制性国家标准 、SJ是电子行业标准 。 2、APQP是指产品质量先期策划和控制计划，ISO 9000是指质量保证系列标准。 3、根据电感器的色环用直标法写出电感器的电感量及误差 1）棕 灰 金 金 1.8μH ±5% 2）绿 兰 棕 银 560μH ±10% 4、整机装配流程是：从个体到整体、从简单到复杂、从内部到外部。 5、电子产品整机厂应用在插件、焊接工序后，总装工序前对基板进行自动检测的设备通常有：制造缺陷分析仪、在线检测仪、功能测试仪。 6、印制电路板包括：单面印制板、双面印制板、多层印制板、软性印制板。 应用较多的柔性印制板材料：聚酰亚胺材料。 7、典型的PCB工厂其生产流程下料、内层制作、压合、钻孔、镀铜、外层制作、防焊漆印刷、文字印刷、表面处理、外形加工。 8、常用非手工焊接的焊接设备有： 浸焊炉 、 波峰焊机 、 回流焊炉 。 9、为了保证和提高产品质量所进行的决策，计划，组织，指挥，协调，控制和监督等一系列工作的总称称为 质量管理 。 10、比较典型的4M1E管理，即 人 、机 、料 、法 、环 五大质量因素同时对产品的质量起作用，是对电子产品的 全面管理 ，贯穿于电子产品生产的 全过程 。 11、工艺文件是指导加工、装配、计划、调度、原材料准备、劳动组织、质量管理、经济核算等的重要技术依据。 12、用色环法标出下面电阻器的参数 1）1.5k±5%： 棕 绿 红 金 2）22Ω±5%： 红 红 金 金 13、工艺规程的形式按其内容详细程度，可分为工艺过程卡、工艺卡、工序卡。 14、企业管理模式分为：一级管理模式、一级管理模式。 15、工艺文件分为：工艺文件的封面、工艺文件的目录、各种汇总图表、各种作业指导书、工艺更改单等。 16、工艺流程图：描述整个工艺流程。工艺过程表：描述工艺过程。 17、THT技术是： 基板通孔技术。 18、无铅焊料的组成一般为 Sn95.8 、Ag3.5 、Cu 0.7 。 19、整机装配流程是：从个体到整体、从简单到复杂、从内部到外部。 20、阻值误差J表示为：±5% 21、晶体二极管的符号 晶体二极管具有 单向导电性 。 22、晶体三极管具有 电流放大作用 。 23、用指针式万用表测量电阻时应 调零 应使指针 指在最右端 换档应重新 调零 。 二、判断题选择题 （1）交流电流表能用于测交流电流，直流电流表能用于测直流电流，两种仪表绝对不能互换使用。（ ） （2）信号发生器按其输出波形大致可分为正弦和余弦信号发生器。（ ） （3）试电笔主要是用来测试电线、用电器，元器件是否带电。常见的测电笔有钢笔式、螺丝刀两种。（ ） (4)数字万用表是一种将测量的电压、电流、电阻器等值直接用数字显示出来的测试仪表，具有测量速度快，性能好的特点。（ ） （5）普通固定电阻器使用十分广泛，损坏后可以用额定功率、额定组织均相同的电阻器代换。（ ） （6）若没有同型号的整流二极管可以替换，通常的规律是：高耐压代替低耐压值。（ ） （7）怕热元器件为了防止引脚焊接时，大量的热量被传递，可以在引线上套上套管.( ) （8）插装之前，电子元器件的引线形状需要一定的加工处理，轴向双向引出线的元器件通常可以采用________跨接和_______跨接两种方式。 A交叉 B卧式 C立式 D平行 （9）在一般情况下，性能参数相符的前提下，小型固定电感器、________、________之间，可以相互代换使用。 A色码电感 B振荡线圈 C色环电感 D偏转线圈 （）10焊剂加热挥发的化学物质对人体是有害的，操作者头部（鼻子、眼睛）和韩烙铁的距离保持在＿＿＿以上。 A 20cm B 30cm C 4